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設計と開発

TMUX1575EVM

TMUX1575 YCJ パッケージの評価基板

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TMUX1575EVM

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概要

16YCJTM1575EVM は、16 ピン WSCP (YCJ) パッケージに封止した TMUX1575 デバイスの評価をサポートしています。この評価基板を使用すると、特に DC パラメータを対象にして、TMUX1575 デバイスの迅速なプロトタイプ製作やテストを実施できます。

特長
  • 16 ピン WSCP (ウェハー スケール チップ パッケージ) パッケージに封止した TMUX1575 の迅速なプロトタイプ製作とテストのセットアップ
  • TMUX1575 への信号入力に使用する SMA コネクタまたは 100mil (2.54mm) ジャンパ
  • 2つの電源デカップリングコンデンサ（1つの0.1 μFと1つの1 µF）
  • 追加テストの負荷として抵抗やコンデンサを追加するのに適した、0603 サイズの素子向けパッド
プロトコル / バス スイッチ / マルチプレクサ
TMUX1575 — 1.2V ロジック対応、低静電容量、2:1 (SPDT)、4 チャネル、電源オフ保護機能付きスイッチ
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購入と開発の開始

評価ボード

TMUX1575EVM — 高精度アナログ・マルチプレクサ EVM

サポート対象の製品とハードウェア
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TMUX1575EVM — 高精度アナログ・マルチプレクサ EVM

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技術資料

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タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* EVM ユーザー ガイド (英語) TMUX1575 Evaluation Module PDF | HTML 2020/12/15
証明書 TMUX1575EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020/08/10

サポートとトレーニング

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