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設計と開発

TLV7081EVM

TLV7081 ナノパワー コンパレータ評価基板 ブレイクアウト ボード

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TLV7081EVM

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概要

WCSP マイクロパッケージ (0.7mm x 0.7mm) の TLV7081 ナノパワー コンパレータを評価するためのシンプルなブレークアウト基板。

特長
  • 8 ピン DIP 互換の取り付け穴
  • 出力プルアップ抵抗と入力分圧器ネットワーク用のパッドが用意されています

  • 1x TLV7081EVM ボード
コンパレータ
TLV7081 — ナノパワー、マイクロパッケージ、低電圧コンパレータ
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重要な注意事項

TLV7081EVM はプロトタイプの評価基板であり、数量限定で提供しています。

購入と開発の開始

評価ボード

TLV7081EVM — TLV7081 ナノパワー・コンパレータ評価モジュール・ブレイクアウト・ボード

サポート対象の製品とハードウェア
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制限：
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TLV7081EVM — TLV7081 ナノパワー・コンパレータ評価モジュール・ブレイクアウト・ボード

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TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

技術資料

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タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* EVM ユーザー ガイド (英語) TLV7081EVM User’s Guide PDF | HTML 2017/12/15
アプリケーション概要 Voltage Supervision with a Comparator PDF | HTML 2023/09/28
証明書 TLV7081EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2019/01/02
データシート TLV7081 Nano-Power、4バンプWCSPの小型コンパレータ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2018/10/24

サポートとトレーニング

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