TIDM-BUCKBOOST-BIDIR
双方向非絶縁昇降圧コンバータ
TIDM-BUCKBOOST-BIDIR
概要
双方向、非絶縁型昇降圧パワー・コンバータを実現し、ソーラー・マイクロコンバータ、ハイブリッド電気自動車（HEV）、バッテリ充電アプリケーションに理想的なリファレンスです。
特長
- 95% 超の最大効率をサポートする高効率な設計です。
- 250kHz の高速スイッチング周波数によって小型の受動部品をサポートし、基板面積の削減と長い耐用期間を実現します。
- さまざまなアプリケーション・ユースケースをサポートする 3 種類の制御モード：1）出力電圧制御、2）MPPT 制御（入力電流制御）、3）逆電圧制御
- パワー・コンバータの周波数応答測定と設計の安定性検証用のソフトウェア周波数応答アナライザ（SFRA）ソフトウェアを内蔵します。
- コンバータの制御は C2000™ Piccolo™ TMS320F28035 マイコンで実現します。
- 設計にはユーザーズ・ガイド、動作ソフトウェア、ソフトウェア周波数応答アナライザ（SFRA）ソフトウェアと GUI、回路図、PCB プロット、BOM（部品表）、およびハードウェア・ソースが含まれます。
注：このボード用のソフトウェアは C2000 マイコンの controlSUITE™ ソフトウェア・パッケージに含まれています。controlSUITE は https://www.ti.com/tool/ja-jp/controlsuite でダウンロードできます。インストール後、「Development Tools」メニューの「Digital Power」セクションにある「Bi-Directional Non-Isolated Buck Boost Converter」をご覧ください。
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
TIDU704.PDF (110 KB)
効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス デザインに関する試験結果
TIDRCL0A.PDF (164 KB)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
TIDRCL1.PDF (662 KB)
PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル
製品
設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。
技術資料
=
TI が選定した主要ドキュメント
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3 をすべて表示
| タイプ | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 設計ガイド | C2000 Nonisolated Bidirectional Buck Boost User's Guide | 2015/01/22 | |||
| * | 試験報告書 | C2000 Nonisolated Bidirectional Buck/Boost Test Results | 2014/12/19 | |||
| アプリケーション・ノート | Modeling Bi-Directional Buck/Boost Converter for Digital Control Using C2000 MCU | 2015/01/06 |