TIDEP-0100
AM570x 6 層 PCB のリファレンス デザイン
TIDEP-0100
概要
このリファレンス デザインはシステム レベルのコスト削減を重視しています。製造コストに影響を及ぼす主な要因は PCB 層の数とビアのドリル サイズです。AM570x はビア チャネル アレイを使用したパッケージに封止されています。これらのチャネルにより、PCB をわずか 6 層で構成可能にすると同時に、100% の信号ブレークアウト (外部取り出し) を実現しています。スペースの拡大により、信号ブレークアウトや配線に役立つと同時に、ビアに小型で高コストのドリル ビットを使用せずに済みます。大きなビアには、ビアの信頼性と電気的性能が向上するという別の利点もあります。このリファレンス デザインは TI の Sitara™ AM570x システム オン チップ（SoC）をベースとしています。提供されるソース ドキュメントでは、ボードのデザインに対し安定性試験や複数の主要分野の準拠試験が行われたことが記載されています。分野には DDR 安定性、HDMI 性能、電源シーケンスのオシロスコープ キャプチャ、Power Design Network (PDN) Integrity Analysis（電源設計ネットワーク（PDN）の整合性分析）があります。
特長
- Sitara™ AM570x システム オン チップ（17 x 17mm）
- 6 層基板向けのリファレンス デザイン ファイル
- すべての信号の 100% 信号ブレークアウト (外部取り出し) とルーティング
- DDR、HDMI、USB3、CSI-2 に対応する SerDes ルーティング
- TPS65916 PMIC を使用した電源リファレンス デザイン
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
TIDRTS2.PDF (51 KB)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
TIDRVL7.ZIP (38 KB)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
技術資料
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| タイプ | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 設計ガイド | AM570x 6レイヤのリファレンス・デザイン | 英語版 | 2018/02/08 |