TIDA-020071

TDA4 車載、クワッド、PHY RGMII のリファレンス デザイン

TIDA-020071

設計ファイル

概要

このリファレンス デザインは、RGMII イーサネット拡張コネクタ経由で、Jacinto™ 7 プロセッサの評価基板 (EVM) に接続します。4 つの車載イーサネット接続を追加するには、TI の車載イーサネット物理層 (PHY) を使用します。このデザインは、TI の DP83TC818S-Q1 100Mbps および DP83TG721S-Q1 1000Mbps シングルペア イーサネット (SPE) PHY を使用した実装を示しています。12V をデータ ラインにカップリングするには、カップリング ネットワークを使用します。

特長
  • RGMII を介して Jacinto™ 7 プロセッサに接続された 100Base-T1 および 1000Base-T1 車載イーサネット
  • TI の BAW (バルク弾性波) 発振器を実装するための 4 個のイーサネット PHY オプションすべてに同じクロックを供給するオプション
  • 12V 電源カップリングに対応できる、車載認証取得済みのフィルタ ネットワーク
  • 識別用のボード ID EEPROM
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

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JAJU950.null (null KB)

リファレンス デザインの概要と検証済みの性能テスト データ

TIDMDE4.PDF (1138 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMDE3.PDF (173 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMDE6.ZIP (7214 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCGS3.ZIP (5862 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMDE5.PDF (7433 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDMDE2.PDF (1304 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

イーサネット PHY

DP83TC818S-Q1車載、MACsec 機能搭載、AVB 機能採用の高度な TSN (Time Sensitive Networking:時間限定ネットワーク) と TC 10 対応、100BASE-T1 イーサネットP

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リニア レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS74701-Q1車載、パワー グッド搭載、500mA、低い VIN (0.8V)、調整可能な超低ドロップアウト電圧レギュレータ

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リニア レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS7B82-Q1車載対応、イネーブル搭載、 AEC-Q100 グレード 0 とグレード 1 に対応、300mA、バッテリ直結型 (40V)、超低静止電流 (IQ) LDO

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ハイサイド スイッチ

TPS4H160-Q1車載、調整可能な電流制限機能搭載、40V、160mΩ、4 チャネル・スマート・ハイサイド・スイッチ

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イーサネット PHY

DP83TG721S-Q1車載、TC-10 搭載 1000BASE-T1 イーサネット PHY、802.1AS、高度な TSN および AVB 機能搭載

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技術資料

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* 設計ガイド Jacinto 7 プロセッサ向け、4 × 車載イーサネット PHY、 100/1000Base-T1 用拡張のリファレンス デザイン PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024/11/11

関連する設計リソース

ハードウェア開発

評価ボード
J721EXCPXEVM Jacinto™ 7プロセッサ用の共通プロセッサボード J721EXSOMXEVM TDA4VM と DRA829V 向け、ソケット搭載システム オン モジュール (SoM)

ソフトウェア開発

ソフトウェア開発キット (SDK)
PROCESSOR-SDK-J721E DRA829 と TDA4VM の各 Jacinto™ プロセッサ向けソフトウェア開発キット (SDK)

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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