TIDA-01477

Sub-1GHz とセンサ / クラウド間ネットワークを可能にする温湿度センサ ノードのリファレンス デザイン

TIDA-01477

設計ファイル

概要

このリファレンス デザインは、IoT ネットワーク ゲートウェイやクラウド データ プロバイダに接続できる産業用センサ クラウド間エンド ノートの開発を可能にします。このセンサ ノードのリファレンス デザインでは、テキサス インスツルメンツのナノパワー システム タイマによる電力ゲーティング、低 Iq ブースト コンバータ、SimpleLink™ 超低電力 Sub-1 GHz ワイヤレス マイクロ コントローラ (MCU) プラットフォーム、湿度センシング テクノロジを使用して、超低電力方式でセンサ エンドノードのデューティ サイクルを制御し、バッテリ寿命を延ばす方法を実証しています。

特長
  • 最大 1km の見通し距離の長距離接続を可能にする大規模ネットワーク クラウド間コネクティビティ
  • TI 15.4 スタックを使用した IEEE 802.15.4e/g 標準ベースのサブ 1GHz ソリューション
  • システム ウェークアップ間隔を構成可能
  • 1µA 未満の Low スタンバイ電流
  • ±2% の相対湿度精度
  • ±0.2℃ の温度センサの精度
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU435.null (null KB)

リファレンス デザインの概要と検証済みの性能テスト データ

TIDRU93A.PDF (137 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRU92A.PDF (58 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRU95A.ZIP (764 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCE66A.ZIP (482 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRU94A.PDF (876 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDRU91A.PDF (313 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

ロード スイッチ

TPS228600.73Ω、5V、超低リーケージ電流、ロード・スイッチ

データシート: PDF | HTML
湿度センサ

HDC20102% の RH (相対湿度) 精度、超小型、低消費電力、デジタル相対湿度センサ

データシート: PDF | HTML
ESD 保護ダイオード

TPD1E10B060402 と SOD-523 の各パッケージ封止、12pF、±5.5V、±30kV ESD 保護ダイオード

データシート: PDF | HTML
Sub-1GHz ワイヤレス マイコン

CC1310128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU)

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リアルタイム クロック (RTC) とタイマ

TPL5111車載対応、デューティ・サイクル・アプリケーションのパワー・ゲート向け、超低消費電力システム・タイマ (35nA)

データシート: PDF | HTML
AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

TPS6129115nA バイパス動作、低静止電流 (Iq) 昇圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* 設計ガイド サブ1GHzおよびセンサ-クラウド間のネットワークを可能にする、湿度および温度センサ・ノードのリファレンス・デザイン 英語版 2017/12/08

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