TIDA-00188

産業アプリケーション向け IO-Link センサ・トランスミッタ リファレンスデザイン

TIDA-00188

設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインは、IO-Link センサ・トランスミッタ向けの迅速なプロトタイプ製作に適したプラットフォームを実現します。モジュール型の設計を採用しているので、さまざまなセクションを簡単に切り離して、任意のアナログ・センサまたはデジタル・センサとのインターフェイスを迅速かつシンプルに確立することができます。このデザインをプログラムする際に、包括的に検証済みの IO-Link PHY を活用している、包括的に検証済みの IO-Link スタックを使用しました。このデザインはデフォルトで、デジタル入力をエミュレートする 1 個のスイッチ、ステータス表示向けの 2 個の LED、および RTD をエミュレートする 1 個のポテンショメータ (24 ビット・フロント・エンドを使用して読み取り) で構成されています。これらすべてが、業界標準の M12 コネクタと互換性のある 6mm 幅の PCB に実装されています。

IO-Link センサ・トランスミッタを取り扱った、TIDA-00188 概要ビデオをご覧ください。

TMG の詳細については、こちらをクリックしてください。

特長
  • RTD の性能:最大測定誤差:0.17℃ (-200℃ ~ 850℃)
  • すぐに使用できる IO-Link v1.1 コネクティビティ (TMG スタック、PHY、M12 コネクタを搭載)
  • 内製センサを PCB に容易に接続可能
  • IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5、および IEC 60255-5 規格に準拠した設計
産業用
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDR719.PDF (55 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDR722A.ZIP (758 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDC464.ZIP (172 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDR721.PDF (315 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDR720.PDF (522 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDR718.PDF (325 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

高精度 ADC

ADS1220PGA と VREF と SPI と 2 個の IDAC 搭載、24 ビット、2kSPS、4 チャネル、低消費電力のデルタ・シグマ ADC

データシート: PDF | HTML
IO-Link とデジタル I/O

SN65HVD101デバイス・ノード向け IO-Link

データシート: PDF | HTML
MSP430 マイコン

MSP430FR573816KB FRAM、1KB SRAM、10 ビット ADC、コンパレータ、UART/SPI/I2C、タイマ搭載、24 MHz マイコン

データシート: PDF | HTML

技術資料

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タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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