QFN16-DIP-EVM
16 ピン QFN から DIP への変換アダプタの評価基板
QFN16-DIP-EVM
概要
QFN16-DIP-EVM は、TI の RUM16 パッケージ部品のプロトタイピングを迅速かつ容易に行うプラットフォームを提供します。このツールは、特に TI のクワッド オペアンプを対象にしていますが、同じフットプリントの任意のデバイスと組み合わせて使用することができます。スコアリングにより、各デバイスを個別の回路基板に分割できます。付属の端子ストリップを使用すると、ボードを DIP タイプのソケットやはんだなしのブレッドボードに接続できます。
特長
- 低コスト
- フレキシブルな設計により、あらゆるピン配置で使用可能
- 1 個の評価基板で最大 8 個のデバイスを試作
- 一般的なはんだレス ブレッドボードと互換
- QFN16-DIP-EVM 基板
- (2) 端子ストリップ、Samtec TS-132-G-AA
高精度オペアンプ (Vos が 1mV 未満)
購入と開発の開始
評価ボード
QFN16-DIP-EVM — 16 ピン QFN から DIP への変換アダプタの評価モジュール
TI.com で取り扱いなし
技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | Using the QFN16-DIP-EVM evaluation module | 2019年 2月 20日 | |||
| 証明書 | QFN16-DIP-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 2月 5日 |