PMP30487

ノイズに敏感な負荷向け、反転型 SEPIC のリファレンス デザイン

概要

このリファレンス デザインは、連続 50W、最大ピーク 70W の電力を供給する反転型 SEPIC (Cuk) コンバータです。使用されている Cuk トポロジにより、入力と出力の両方で連続電流を供給できるため、両方向の伝導エミッションを最小に抑えることができます。  反転型フライバックと比較すると、スイッチ ノードで RF リンギングが発生しないため、放射性エミッションも小さくなります。

特長
  • 反転型昇降圧または反転型フライバックと比較した場合にベストな EMI の動作
  • 全負荷時 94% の高効率
  • 50% の負荷範囲で 1% を上回る過渡応答
  • 出力電圧は入力電圧範囲 (28V ~ 42V) 全体にわたり非常に厳格なレギュレーションあり
  • 出力電流範囲全体にわたって厳格なロード レギュレーションあり
  • UVLO 機能を統合
出力電圧オプション PMP30487.1
Vin(最小)(V) 28
Vin(最大)(V) 42
Vout (Nom) (V) -36
Iout(最大)(V) 2
出力電力(W) 72
絶縁/非絶縁 Non-Isolated
入力タイプ DC
トポロジ Other
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDT024.PDF (4037 KB)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス デザインに関する試験結果

TIDRXX4.PDF (97 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRXX3.PDF (159 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRXX6.ZIP (554 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCF25.ZIP (24 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRXX5.PDF (468 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDRXX1.PDF (107 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

汎用オペアンプ

TLV271シングル、16V、3MHz オペアンプ

データシート: PDF | HTML
AC/DC と DC/DC の各コントローラ (外部 FET)

LM50226 ~ 60V の広い入力電圧範囲 (Vin)、電流モード、昇圧 / SEPIC / フライバック コントローラ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* 試験報告書 Inverting SEPIC Reference Design for Noise Sensitive Loads 2018/12/07

サポートとトレーニング

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