PMP22845

車載 CISPR 25、クラス 5 エミッション、絶縁型 5V バイアス電源のリファレンス デザイン

概要

このリファレンス デザインは、車載対応の CIPSR 25、class 5 の EMC (電磁互換性) 試験規格に合格できるように、高周波動作の強化絶縁型 5kVRMS、5V バイアス DC/DC コンバータ モジュールに求められる EMI (電磁干渉) 低減手法を提示します。このデザインは、内蔵トランスや、制御段と出力段を高さ 2.65mm の SOIC-16 パッケージ ソリューションに封止した 500mW の高効率バイアス電源を採用しています。  代表的なバイアスの例として、以下のものを挙げることができます。トラクション インバータ、オンボード チャージャ、バッテリ管理システム、インフォテインメント システム、充電用ケーブル、PTC ヒーターの各デザインが採用している、デジタル アイソレータ、電圧と電流のセンシング、CAN トランシーバ、信号通信。

特長
  • CISPR 25 Class 5 の伝導型と放射型電磁波の試験に合格
  • 少ない外部部品点数、小型サイズ、高集積、低プロファイル
  • 5kVRMS の絶縁定格に対応する、IC レベルの内蔵トランス
  • AEC-Q100 認証済み、機能安全に対応
  • このデザインは、独立した認証済みの EMI 無響室でテストと検証を実施済み
出力電圧オプション PMP22845.1
Vin(最小)(V) 4.7
Vin(最大)(V) 5.3
Vout (Nom) (V) 5
Iout(最大)(V) .1
出力電力(W) .5
絶縁/非絶縁 Isolated
入力タイプ DC
トポロジ Other
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDM867.PDF (251 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDM866.PDF (126 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDM869.ZIP (519 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCG08.ZIP (3090 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDM868.PDF (863 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDM865.PDF (173 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

絶縁型パワー モジュール (トランス内蔵)

UCC12051-Q1車載対応、トランス内蔵、500mW、5kVrms 絶縁型 DC/DC モジュール

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技術資料

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ホワイト・ペーパー 高信頼性と低コストを両立させる絶縁技術により高電圧設計の様々な課題を解決 (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024/05/16
ユーザー・ガイド 車載 CISPR 25、クラス 5 エミッション用絶縁型 5V バイアス電源、リファレンス・デザイン PDF | HTML 2021/04/20

サポートとトレーニング

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