PMP21619

通信用途 2.7V、60A 向け 2 相コンパクトのリファレンス デザイン

概要

このリファレンス デザインは、2 個の IC のみをスタック構成で使用し、2.7V、60A をコンパクトなフォーム ファクタで供給します。すべてのセラミック出力コンデンサと低 ESR ポリマー出力コンデンサのバージョンの両方が、2A ~ 60Aのステップ負荷で 3% 未満のアンダーシュート要件を 1μs 未満で満たすことが示されています。内部補償により、設計プロセスが簡素化されます。このデザインは、オンボードの高速ダイナミック負荷テスタ、出力リップル プローブ インターフェイス、安定性アナライザ向けのテスト ポイントを搭載しています。

特長
  • 5mm x 7mm の IC を 2 個のみ使用し、60A で 2.7V を供給
  • 1μs 以内で、2A から 60A までのステップ負荷で 3% 未満の電圧アンダーシュートを達成
  • すべてセラミック出力コンデンサを使用するか、ポリマー出力コンデンサを使用してこの性能を満たすことを検証済み
  • オンボード、高速動的負荷を含め、豊富なテスト インターフェイス
出力電圧オプション PMP21619.1
Vin(最小)(V) 10
Vin(最大)(V) 14
Vout (Nom) (V) 2.7
Iout(最大)(V) 60
出力電力(W) 162
絶縁/非絶縁 Non-Isolated
入力タイプ DC
トポロジ Multiphase
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDT089.PDF (3508 KB)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス デザインに関する試験結果

TIDRYZ8.PDF (281 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRYZ7.PDF (78 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRZ00.ZIP (1212 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCFA5.ZIP (693 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRYZ9.PDF (2428 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDRYZ6.PDF (336 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

TPS543C20適応型内部補償機能搭載、4V ~ 14V、40A 同期整流 SWIFT™ 降圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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* 試験報告書 Dual-phase compact reference design for 2.7 V 60 A for telecommunications 2019/02/06

サポートとトレーニング

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