PMP10364

基板面積節減の目的でコンバータ上にインダクタをマウント済み、高密度、 30W DC/DC PMBus 降圧コンバータのリファレンス デザイン

概要

このデザインは、コンバータの上部にインダクタを実装し、30A の変換を 1 インチ x 0.6 インチ (2.5cm x 1.5cm) のフットプリントで実現しています。コントローラの DCAP 制御により、マイクロプロセッサのように負荷が急速に大きく変化するアプリケーションで求められる、高速制御ループを実現します。この機能を検証する目的で、高速動的負荷も付属しています。

 

特長
  • 完全同期型のコントローラにより損失を最小化
  • DCAP2 制御により、ステップ変化する負荷に対する優れた応答を実現
  • コントローラの上部にインダクタを実装したコンパクトなデザイン
  • ファン搭載と未搭載の両方に対する放熱特性を適切に文書化済み
  • 動特性を検証できるように、テスト用高速動的負荷もオンボード搭載
  • 回路図、BOM (部品表)、レイアウト、放熱特性と負荷の動特性に注目したテスト レポートが付属
出力電圧オプション PMP10364.1
Vin(最小)(V) 10.8
Vin(最大)(V) 13.2
Vout (Nom) (V) 1
Iout(最大)(V) 30
出力電力(W) 30
絶縁/非絶縁 Non-Isolated
入力タイプ DC
トポロジ Buck- Integrated Switch^Buck- Synchronous
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU666.PDF (482 KB)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス デザインに関する試験結果

TIDRBZ8.PDF (166 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRBZ7.PDF (129 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDC786.ZIP (284 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRBZ9.PDF (1546 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDRBZ6.PDF (173 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

TPS544C20PMBus 経由のプログラマビリティとモニタ機能搭載、4.5V ~ 18V、30A 同期整流 SWIFT™ 降圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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* 試験報告書 PMP10364 Test Results 2014/12/01

サポートとトレーニング

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