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設計と開発

J7EXPA01EVM

Fusion2 シリアル キャプチャ拡張ボード キット

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J7EXPA01EVM

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概要

Jacinto7 EVM（評価基板）の機能を拡張して、開発と評価を実施できるようになります。デベロッパーはこれらを活用すると、Jacinto7 プロセッサ ファミリに関連するハードウェアを開発し、ソフトウェアを作成することができます。Fusion2拡張ボードを使用して、EVM / SKに機能を追加することもできます

Fusion2 シリアル キャプチャ ボードを使用すると、Jacinto7 プロセッサと、外部カメラ センサ、レーダー センサ、他の同様なキャプチャ デバイスとのインターフェイスを実現できます。  最大 12 個の高速データ ソース入力をサポートし、デジタル MIPI CSI-2 信号に組み合わせます。 
 

特長
  • テキサス・インスツルメンツの FPD-Link IVデバイスを使用した複数のキャプチャ入力                                    
  • Jacinto7 プロセッサ EVM との組み合わせで動作し、キットを開始するように設計されています                                        
  • 最大 12 個の高速データ入力を、同時に接続                                        
  • 8Gbps 以上のライン レートをサポートする高いデータ レート
  • マルチカメラ入力やレーダー入力などの多様なモジュールをサポートしています   
車載ネットワーク SoC
DRA829V-Q1 — ネットワーク・コンピューティング向け、デュアル Arm®Cortex®-A72、イーサネット 8 ポート、PCIe 4 ポート、C7xDSP 搭載 SoC

 

車載運転支援 SoC
TDA4AL-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Dual Arm® Cortex®-A72、8 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC TDA4AP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC TDA4APE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC TDA4VE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Dual Arm® Cortex®-A72、8 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC TDA4VH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、32 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC TDA4VL-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Dual Arm® Cortex®-A72、4 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC TDA4VM-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Dual Arm® Cortex®-A72、8 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC TDA4VP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC TDA4VPE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
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購入と開発の開始

評価ボード

J7EXPA01EVM —

Fusion2 シリアル キャプチャ拡張ボード キット

サポート対象の製品とハードウェア
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* EVM ユーザー ガイド (英語) J7EXPA01EVM Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2024/06/04
証明書 J7EXPA01EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2023/07/06

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