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設計と開発

J7EXPA01EVM

Fusion2 シリアル キャプチャ拡張ボード キット

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J7EXPA01EVM

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概要

Jacinto7 EVM（評価基板）の機能を拡張して、開発と評価を実施できるようになります。デベロッパーはこれらを活用すると、Jacinto7 プロセッサ ファミリに関連するハードウェアを開発し、ソフトウェアを作成することができます。Fusion2拡張ボードを使用して、EVM / SKに機能を追加することもできます

Fusion2 シリアル キャプチャ ボードを使用すると、Jacinto7 プロセッサと、外部カメラ センサ、レーダー センサ、他の同様なキャプチャ デバイスとのインターフェイスを実現できます。  最大 12 個の高速データ ソース入力をサポートし、デジタル MIPI CSI-2 信号に組み合わせます。 
 

特長
  • テキサス・インスツルメンツの FPD-Link IVデバイスを使用した複数のキャプチャ入力                                    
  • Jacinto7 プロセッサ EVM との組み合わせで動作し、キットを開始するように設計されています                                        
  • 最大 12 個の高速データ入力を、同時に接続                                        
  • 8Gbps 以上のライン レートをサポートする高いデータ レート
  • マルチカメラ入力やレーダー入力などの多様なモジュールをサポートしています   
Arm ベースのプロセッサ
DRA829V-Q1 — ネットワーク・コンピューティング向け、デュアル Arm®Cortex®-A72、イーサネット 8 ポート、PCIe 4 ポート、C7xDSP 搭載 SoC TDA4AH-Q1 — 車載対応、AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラのセンサ フュージョン向け分析 SoC TDA4AL-Q1 — 車載対応、カメラとレーダー センサを使用、フロント カメラと ADAS ドメイン制御向けの SoC (システム オン チップ) TDA4AP-Q1 — 車載対応、Arm® Cortex®-A72 と AI とビデオ エンコーダを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラ向け分析 SoC TDA4APE-Q1 — 車載、AI とビデオ コプロセッシング機能搭載、L2 ドメイン コントローラ向けの SoC (システム オン チップ) TDA4VE-Q1 — 車載対応、自動パーキングと運転支援向け、AI とビジョン事前処理機能と GPU を搭載した SoC (システム オン チップ) TDA4VH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、32 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC TDA4VL-Q1 — 車載対応、サラウンド ビューとパーキング アシストの各アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能を搭載した SoC (システム オン チップ) TDA4VM-Q1 — 車載対応、ディープ ラーニング使用、L2、L3、近接場分析システム向けのシステム オン チップ TDA4VP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC TDA4VPE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
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購入と開発の開始

評価ボード

J7EXPA01EVM —

Fusion2 シリアル キャプチャ拡張ボード キット

サポート対象の製品とハードウェア
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J7EXPA01EVM —

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* EVM ユーザー ガイド (英語) J7EXPA01EVM Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2024/06/04
証明書 J7EXPA01EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2023/07/06

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