J742S2XH01EVM
TDA4VPE / TDA4APE の評価基板
J742S2XH01EVM
概要
J742S2XH01EVM 評価基板 (EVM) は、車載と産業用の市場全体にわたるビジョン分析とネットワークの各アプリケーションで、TDA4VPE-Q1 と TDA4APE-Q1 の各プロセッサを評価するためのプラットフォームです。これらのプロセッサは、マルチカメラ、センサ フュージョン、ADAS (先進運転支援システム) ドメイン制御の各アプリケーションで、特に優れた性能を発揮します。J742S2XH01EVM は、プロセッサ SDK のサポート対象です。この評価基板には、基礎的なドライバ、コンピューティングとビジョン向けのカーネル、Jacinto™ 7 プロセッサの強力な異種アーキテクチャを利用する方法を提示するサンプル アプリケーションのフレームワークとデモが付属しています。
特長
- 処理能力は、最大 2.0GHz で動作する 4 個の Arm® Cortex®-A72 マイクロプロセッサ サブシステムと、最大 1.0GHz で動作する 8 個の Arm® Cortex®-R5F シングル コアを搭載しています。最大 3 個の C7x 浮動小数点 DSP は、1.0GHz で 320GFLOPS をサポートします。最大 2 個のディープ ラーニング アクセラレータは、1.0GHz で 32TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) をサポート
- シングル DisplayPort™ コネクタとマルチストリーム転送 (MST) を使用し、2 台の 3840 x 2160p (4K) ディスプレイを含めたトリプル ディスプレイをサポート。 2 番目の DisplayPort インターフェイスは、DisplayPort 経由で 1,920 x 1080p をサポートしています。グラフィックス処理能力は、50GFLOPS、4GTexels/s をサポート
- キャプチャ機能として、3 個の MIPI-CSI2 ポートを搭載しており、それぞれが 10Gbps のレートをサポートしています。マルチカメラ ハブ モジュール (個別モジュール) を搭載し、最大 12 台のカメラをサポート。処理機能として搭載しているのは、ISP (VPAC) を使用したデュアル ビジョン処理アクセラレータ、DMPAC (深度とモーションのアクセラレータ)、複数のビジョン支援アクセラレータ
- 複数種類のストレージ テクノロジをサポートしているため、LPDDR、オクタル シリアル NOR/NAND、UFS (ユニバーサル フラッシュ ストレージ)、eMMC (組み込みマルチ メディア カード)、リムーバブル SD/MMC (セキュア デジタル カード) など、さまざまな構成とテスト シナリオに対応可能
- TI のプロセッサ SDK Linux、RT-Linux、RTOS MCU+ SDK、QNX SDK をソフトウェア サポートしているほか、Android を含めすぐに使用できるデモが使用可能
Arm ベースのプロセッサ
購入と開発の開始
評価ボード
J742S2XH01EVM — J742S2/TDA4VPE/TDA4APE の評価基板
在庫あり
制限：
TI.com で在庫切れ
TI.com で取り扱いなし
J742S2XH01EVM — J742S2/TDA4VPE/TDA4APE の評価基板
設計ファイル
技術資料
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TI が選定した主要ドキュメント
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| タイプ | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | J742S2XH01EVM Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2024/06/17 | ||
| 証明書 | J742S2XH01EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | PDF | HTML | 2024/06/20 |