DEM-OPA-RGV-EVM

VQFN パッケージ封止、高速、大出力電流アンプの未実装評価基板

DEM-OPA-RGV-EVM

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概要

DEM-OPA-RGV-EVM は、VQFN (RGV) パッケージを採用した TI のデュアル広帯域オペアンプ向けの未実装評価基板 (EVM) です。この評価基板 (EVM) は、高速性能仕様に従い、TI の電力線通信 (PLC) ドライバと伝送ライン ドライバを使用する設計を採用しています。この評価基板 (EVM) は、ラボ機器との組み合わせで使用できる 50Ω の SMA コネクタを活用する高速デュアル アンプのラボ テストを迅速かつ効率的に実施できる設計を採用しています。複数のゲインや、単一電源動作または電源分割動作に対応するように、この評価基板 (EVM) を簡単に構成することができます。2 つのチャネルは、個別のオペアンプとして独立して使用することも、差動入力、差動出力のドライバとして構成することもできます。適切な抵抗と組み合わせたトランスを出力で使用し、50Ω シングルエンド出力を実現することもできます。

特長
  • 単一電源電圧または分離電源の動作に合わせた構成が可能
  • 反転と非反転の構成に適した、ゲインと帰還を構成できる回路
  • シングルエンド入出力または差動入出力をサポート
  • 入出力インピーダンスが 50Ω の標準的なラボ機器に容易に接続できる設計を採用
  • 寄生効果を低減するために高速最適化済みのレイアウト
高速オペアンプ (50MHz 以上のゲイン帯域幅:GBW)
OPA2673 PLC ライン・ドライバとアクティブ・オフライン制御機能搭載、デュアル、広帯域、大出力電流アンプ OPA2675 デュアルチャネル、広帯域、大電力出力の電流帰還型アンプ
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購入と開発の開始

評価ボード

DEM-OPA-RGV-EVM — Unpopulated evaluation module for high-speed high-output current amplifiers in VQFN package

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DEM-OPA-RGV-EVM Unpopulated evaluation module for high-speed high-output current amplifiers in VQFN package

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リリース日:
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

技術資料

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タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
ユーザー・ガイド DEM-OPA-RGV-EVM User's Guide PDF | HTML 2022/05/02
証明書 DEM-OPA-RGV-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022/04/05

サポートとトレーニング

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