DEM-OPA-DSN-EVM
DSN パッケージ封止デュアル オペアンプの評価基板
DEM-OPA-DSN-EVM
概要
DEM-OPA-DSN-EVM 評価基板 (EVM) は、TI ( テキサス・インスツルメンツ) の高速、広帯域オペアンプの動作と性能の設計者による評価に役立つデモ装置です。この部品未実装プリント基板は、10 ピンの SON (DSN) パッケージに封止したデュアルチャネル アンプ製品と互換性があります。この評価基板 (EVM) は、フレキシビリティと使いやすさを最大化できるように、複数のアンプ構成に対応できる設計を採用しています。
特長
- 単一電源電圧または分離電源の動作に合わせた構成が可能
- 50Ω の試験装置を容易に使用できるように、入力と出力にオプションの終端抵抗を搭載
- 反転と非反転の構成に適した帰還回路の部品
- 入出力信号接続に使用できる標準的な SMA フットプリント
- 寄生効果を低減するために高速最適化済みのレイアウト
購入と開発の開始
評価ボード
DEM-OPA-DSN-EVM — Evaluation module for dual OP AMP in DSN package
在庫あり
制限：
TI.com で在庫切れ
TI.com で取り扱いなし
DEM-OPA-DSN-EVM — Evaluation module for dual OP AMP in DSN package
技術資料
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| タイプ | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | DEM-OPA-DSN-EVM User's Guide | PDF | HTML | 2021/12/15 | ||
| 証明書 | DEM-OPA-DSN-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2021/12/06 |