CSD87355Q5DEVM-820
CSD87355Q5D 同期整流降圧コンバータ評価基板
CSD87355Q5DEVM-820
概要
CSD87355Q5DEVM-820 評価基板 (EVM) は、TI の NexFET PowerBlock テクノロジーを採用した同期整流降圧コンバータで、大電流、超高密度の電源ソリューションを実現します。この EVM は、92% を上回る効率で、12V の入力バスから 25A で 1.2V の出力を供給します。
特長
- 軽負荷時の高効率
- 同期整流
- 100ns 負荷ステップ応答を実現する D-CAP モード
- 4 つの周波数設定から選択可能なアダプティブ オン時間制御
MOSFET
購入と開発の開始
評価ボード
CSD87355Q5DEVM-820 — CSD87355Q5D 同期整流降圧コンバータの評価モジュール
TI.com で取り扱いなし
技術資料
= TI が選択した主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
すべて表示 2
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | EVM ユーザー ガイド (英語) | CSD87355Q5DEVM-820 User's Guide | 2017年 6月 6日 | |||
証明書 | CSD87355Q5DEVM-820 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 |