BUF802RGTEVM
BUF802 RGT パッケージ封止、高速、広い帯域幅、2.3nV/√Hz、入力バッファの評価基板
BUF802RGTEVM
概要
BUF802RGTEVM は、バッファの機能と多様性を容易に提示できる設計を採用しています。この評価基板 (EVM) は 2 個の独立した回路構成を搭載しています。高精度アンプを採用したコンポジット ループと、スタンドアロンの BUF802 回路です。分割電源またはシングル電源と組み合わせて使用することができ、容易に操作できるように、アナログ入出力に対応する複数の SMA コネクタを搭載しています。寄生結合を低減できるように最適化済みのレイアウトを採用するとともに、幅広い周波数で最善の信号忠実度を達成しています。
特長
- スタンドアロン デバイス回路と、高精度アンプを採用したコンポジット ループを搭載
- 低周波のコンポジット パスでオフセットを調整するポテンショメータ
- 寄生結合を最小化するための構成を採用したレイアウト
- すべての入出力信号に対応する複数の SMA コネクタを容易に使用可能
高速オペアンプ (50MHz 以上のゲイン帯域幅：GBW)
購入と開発の開始
評価ボード
BUF802RGTEVM — BUF802 evaluation module high-speed, wide-bandwidth, 2.3-nV/√Hz, input buffer in RGT package
BUF802RGTEVM — BUF802 evaluation module high-speed, wide-bandwidth, 2.3-nV/√Hz, input buffer in RGT package
技術資料
=
TI が選定した主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
2 をすべて表示
| タイプ | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | BUF802RGTEVM User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/02/04 | ||
| 証明書 | BUF802RGTEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2021/06/18 |