3220UFP-DGLEVM

HD3SS3220 SuperSpeed 2:1 マルチプレクサ付き Type-C 上向きポート コントローラの評価基板

3220UFP-DGLEVM

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概要

HD3SS3220 UFP ドングル評価基板は、UFP 実装用の HD3SS3220 デバイスを評価するために設計されています。  この評価基板は、USB-C™ コネクタを使った HD3SS3220 の任意の実装におけるハードウェアのリファレンス デザインとしても使用できます。

特長
  • プラグ アンド プレイ設計
  • この評価基板は、USB-C 接続からの 5V VBUS で動作します。
  • Type-A レセプタクルを使用して、USB レガシー デバイスに接続できます。  USB Type-C™ デバイスを、評価基板に実装済みの USB Type-C レセプタクルに接続できます。
  • USB Type-C デバイスを、評価基板に実装済みの USB Type-C レセプタクルに接続可能
  • USB3 TX および RX の送受信信号は HD3SS3220 を介して多重化され、USB Type-C ポートの両方向接続に対応します。

  • 3220UFP-DGLEVM INT-0027 ボード

AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)
TPS62082 2 x 2mm SON パッケージ封止、1.2A、高効率、降圧コンバータ。3.3Vout (最小)

 

USB リドライバとマルチプレクサ
TUSB211 USB 2.0 480Mbps 高速シグナル コンディショナ

 

プロトコル / バス スイッチ / マルチプレクサ
HD3SS3220 DRP (デュアル ロール ポート) コントローラ搭載、10Gbps、USB 3.1 Type-C、2:1 マルチプレクサ
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購入と開発の開始

評価ボード

3220UFP-DGLEVM — HD3SS3220 SuperSpeed 2:1 マルチプレクサ付き Type-C 上向きポート・コントローラの評価モジュール

サポート対象の製品とハードウェア
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制限:
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3220UFP-DGLEVM HD3SS3220 SuperSpeed 2:1 マルチプレクサ付き Type-C 上向きポート・コントローラの評価モジュール

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リリース日:
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

技術資料

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タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* EVM ユーザー ガイド (英語) HD3SS3220 UFP Dongle Evaluation Module User's Guide (Rev. A) 2018/11/21
データシート HD3SS3220 SuperSpeed 2:1 マルチプレクサ搭載、USB Type-C DRP (デュアル・ロール・ポート) ポート・コントローラ データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2025/10/10
証明書 3220UFP-DGLEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2019/01/02

サポートとトレーニング

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