TIDEP-0100
AM570x 6 层 PCB 参考设计
TIDEP-0100
概述
系统级成本节省策略是该电路板设计的重点。PCB 层数和过孔钻孔尺寸是影响制造成本的主要方面。AM570x 采用带有过孔通道阵列的封装。有了这些通道，只需构建 6 层 PCB 即可实现 100% 信号中断。额外增加的空间有助于实现信号中断和路由，同时无需再使用更小、更昂贵的钻头来钻取过孔。使用更大过孔的另一个额外好处是提高了过孔的可靠性和电气性能。该参考设计基于德州仪器 (TI) Sitara™ AM570x 片上系统。随附的源文档展示了一个在某些关键方面已经过稳定性和合规性测试的电路板设计。这些方面包括 DDR 稳定性、HDMI 性能、电源时序示波器捕获和电源设计网络 (PDN) 完整性分析。
特性
- Sitara™ AM570x 片上系统 (17 x 17mm)
- 6 层电路板的参考设计文件
- 针对所有信号实现 100% 信号中断和路由
- 适用于 DDR、HDMI、USB3 和 CSI-2 的串行器/解串器布线
- 采用 TPS65916 PMIC 的参考电源设计
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 设计指南 | AM570x 6 层参考设计 | 英语版 | 2018-2-8 |