TIDA-01359

噪声和失真得到改善的模拟音频放大器前端参考设计

TIDA-01359

设计文件

概述

此模拟音频放大器前端参考设计演示了如何为 TPA32xx D 类放大器构建音频前端。AUDIO-OPA1632EVM 是专为测试此设计结果而设计的电路板。参考设计产品文件夹中提供了该电路板的设计文件。该设计利用标准音频接口板 (AIB) 连接器来驱动 TPA32xx EVM 的两个差分音频输入。音频前端具有 0dB、6dB 和 12dB 三个可选增益,并且可将两个单端音频信号转换成两个全差分信号,以驱动 TPA32xx 的输入。该音频前端的失真和噪声性能(THD+N 比)明显优于 TPA32xx 的 THD+N 比,这样可确保该音频前端不会导致整个系统的性能造成降级。

特性
  • 通过单个全差分放大器实现单端到差分转换优化 THD + N 比
  • 四个用于模拟输入的并行连接器:XLR、¼ 英寸立体声听筒、RCA 和 SMA 插孔
  • 增益可调节至 0dB、6dB 和 12dB
  • 除单端输入外,前端还接受差分输入
  • TPA32xx 的 100kHz 带宽匹配带宽
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU534.PDF (2726 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRWW1.PDF (199 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRWW3.PDF (79 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRWW2.ZIP (862 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRWW4.ZIP (1184 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCEU0.ZIP (3019 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRWW5.PDF (1011 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

音频运算放大器

OPA1632全差分 I/O 音频放大器

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 用户指南 TIDA-01359 EVM User's Guide 2018年 8月 3日
设计指南 具有更低噪声和失真的模拟音频放大器前端参考设计 英语版 2018年 8月 13日

支持与培训

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