TIDA-01329

用于 HVAC 散热孔和电机控制的可配置步进驱动器参考设计

TIDA-01329

设计文件

概述

此参考设计提供灵活的步进电机系统,旨在驱动最多两台步进电机或 8 个外设,同时减少主机控制器所需的 GPIO 数量,从而降低整体成本。该系统适合需要最高电压为 50V、最大电流为 2.5A(启用所有通道)的步进电机或线圈的应用。该设计的特点是为各项输出提供多种配置,允许驱动多个外设(即 1 台电机、1 台蜂鸣器、1 台继电器、2 个 LED)。它适用于取暖、通风和空调 (HVAC) 系统的自动化散热孔控制,以及对继电器、蜂鸣器、LED 的控制。这一概念还可更加广泛地扩展,驱动其他楼宇自动化设计的任意数量的通道,其中包括智能通风系统中的散热孔控制、自动化百叶窗倾斜,以及 IP 摄像头的平移和倾斜控制。

特性
  • 适用于各种不同楼宇自动化应用的子系统
  • 驱动 8 个通道中多个通道只需 3 个 GPIO 引脚
  • 可扩展至想要的驱动通道数量
  • 适用于各种不同的驱动应用 - 步进电机、继电器、LED
  • 高电压(最高 50V)、高电流(最高每通道 500mA)驱动输出
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUC76.PDF (1424 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRNQ6.PDF (321 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRNQ5.PDF (44 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRNQ8.ZIP (589 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCCO4.ZIP (672 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRNQ7.PDF (1321 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRNQ4.PDF (278 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MSP430 微控制器

MSP430F5529具有 128KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU

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低侧开关

ULN2003A50V 7 通道达林顿晶体管阵列

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移位寄存器

SN74HC595具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器

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MOSFET

CSD17571Q2采用 2mm x 2mm SON 封装的单通道、29mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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技术文档

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* 设计指南 Configurable Stepper Driver for HVAC Louver and Motor Control Reference Design 2016-9-23

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