QFN16-DIP-EVM
16 引脚 QFN 转 DIP 适配器评估模块
QFN16-DIP-EVM
概述
QFN16-DIP-EVM 提供了一个快速而简单的平台，用于对 TI 的 RUM16 封装器件进行原型设计。此工具专用于 TI 的四路运算放大器，但也可与任何采用相同封装的器件搭配使用。计分可将每个器件分为单独的电路板。借助附带的端子排，可将电路板插入 DIP 型插座或无焊试验电路板。
特性
- 成本低
- 灵活的设计支持使用任何引脚排列
- 通过一个 EVM 支持多达八个器件的原型设计
- 与常见的无焊试验电路板兼容
- QFN16-DIP-EVM 电路板
- (2)端子板 Samtec TS-132-G-AA
精密运算放大器 (Vos<1mV)
技术文档
= TI 精选文档
未找到结果。请清除搜索，并重试。
查看所有 2
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM 用户指南 | Using the QFN16-DIP-EVM evaluation module | 2019年 2月 20日 | |||
| 证书 | QFN16-DIP-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 2月 5日 |