HSS-MOTHERBOARDEVM
高侧开关主板
HSS-MOTHERBOARDEVM
概述
HSS-MOTHERBOARDEVM 评估模块用于评估 TI 的高侧开关产品系列中 Ron 小于 50mΩ 的器件。这些设备包括 TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、和 TPS2HB50-Q1。该电路板不附带器件,但可以将任何器件焊接在样片子卡上并用于主板。本用户指南提供了连接器和测试点描述、原理图、物料清单 (BOM) 和 EVM 的板布局。
注意:此电路板未组装。 请参阅相应的产品文件夹,申请器件样片并组装 EVM。
特性
- 单通道或双通道高侧电源开关,根据 AECQ100-12 进行了测试
- 高精度电流感应
- 利用外部接地网络提供反向电池保护
- 短路和过压保护
- 热关断和热振荡自恢复
高侧开关
技术文档
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 证书 | HSS-MOTHERBOARDEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | PDF | HTML | 2023-8-30 | |||
| 用户指南 | High Side Switch Motherboard Evaluation Module (Rev. B) | PDF | HTML | 2020-10-29 |