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设计与开发

D3-3P-RVP-TDA4VX

适用于 TDA3 处理器的 D3 Embedded DesignCore® RVP-TDA3x 开发套件

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D3-3P-RVP-TDA4VX

来源： D3 Embedded
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概述

RVP-TDA4Vx 是一个多摄像头平台，可通过实时处理和分析同步采集八个 200 万像素 FPD-Link™ III、FPD-Link™ IV，或者 GMSL2™ SerDes 捕获流。显示端口视频输出采用 MST 技术并支持多达 4 个串行显示器。系统通过 CSI2-TX 外设和 PCIe 支持硬件在环架构。套件购买包括软件分发和单次使用许可。应用包括自动代客泊车 (AVP)、深度学习和分析、物体识别和跟踪、防撞、驾驶员通知、多摄像头显示、视镜更换、驾驶员和车厢监控以及信息娱乐和远程信息处理。

特性
  • 德州仪器 (TI) TDA4VM SoC 处理器
  • 内部 ISP 能够处理 8 个 200 万像素摄像头流
  • 为双以太网端口、USB 3.1/C 和 6 个 CAN-FD 总线端口（2 个具有唤醒选项）提供接口支持
  • 具有 MST 或 FPDLink™ III 显示选项的 DisplayPort
  • 多种存储选项，包括 UFS、PCIe SSD、外部 PCIe 和 USB
  • 为多达 8 个高速摄像头、6 个通过 CANFD 或以太网连接的雷达单元、通过串行端口连接的超声波单元以及通过以太网或 USB 连接的激光雷达单元提供传感器输入支持
  • CSI2-TX 端口支持硬件在环 (HIL) 开发，可进行算法验证
  • 用于车载测试的紧凑、坚固封装
基于 Arm 的处理器
TDA4VM — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VM-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
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开发套件

RVP-TDA4Vx —

D3 DesignCore® RVP-TDA4Vx 开发套件

支持的产品和硬件

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