D3-3P-DEV

D3 Embedded 支持 AI 摄像头、硬件、驱动程序和固件

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来源: D3 Embedded
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概述

D3 Embedded 是一家总部位于美国的公司,专注于为高性能应用提供集成视觉和毫米波雷达传感、连接、嵌入式处理和 AI 的端到端解决方案。凭借超过 25 年的开发经验,D3 Embedded 可提供针对定制软件和硬件的开发服务、基于 ISP 的图像调优、AI 和算法,以及复杂的 DSP 处理链开发服务。它们的专业雷达和 DSP 团队专注于开发适用于德州仪器 (TI) 应用特定处理器的定制软件,包括功能强大的新型 C7x DSP。

基于 Arm 的处理器
TDA2EG-17 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(17mm 封装) TDA2HG 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VM 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC,适用于视觉感知和分析

 

工业毫米波雷达传感器
IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器

 

汽车毫米波雷达传感器
AWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
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开发套件

1000433 — RVP-TDA2PX 开发套件

支持的产品和硬件

1000433 RVP-TDA2PX 开发套件

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1000529 — 汽车雷达入门套件

支持的产品和硬件

1000529 汽车雷达入门套件

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开发套件

1000730 — RVP-TDA3X development kit

支持的产品和硬件

1000730 RVP-TDA3X development kit

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开发套件

1000843-R — D3RCM-IMX390-953 rugged camera module

支持的产品和硬件

1000843-R D3RCM-IMX390-953 rugged camera module

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1001105 — RS-1843A 毫米波雷达传感器评估套件

支持的产品和硬件

1001105 RS-1843A 毫米波雷达传感器评估套件

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1001309 — RVP-TDA4VX development kit

支持的产品和硬件

1001309 RVP-TDA4VX development kit

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1001387 — RS-6843AOPU 毫米波雷达传感器

支持的产品和硬件

1001387 RS-6843AOPU 毫米波雷达传感器

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1001403 — RS-1843AOPU 毫米波雷达传感器

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1001403 RS-1843AOPU 毫米波雷达传感器

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1001511 — RVP-TDA4VX 开发套件

支持的产品和硬件

1001511 RVP-TDA4VX 开发套件

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1001868 — FS-6843AOP-IMX390 fusion sensor

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1001868 FS-6843AOP-IMX390 fusion sensor

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支持和培训

第三方支持
TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。设计期间, 如需获得支持,请联系 D3 Embedded。
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