BDE-3P-SUB1GHZ

BDE 低于 1GHz 模块

BDE-3P-SUB1GHZ

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概述

BDE Technology, Inc. 是 TI 认证的第三方模块提供商。BDE 的模块基于 TI 的 CC1XXX 低于 1GHz 无线连接产品,使客户能够缩短开发周期、减少设计不确定性、降低产品成本并高效发布具有竞争力的产品。BDE 专门向全球 OEM、系统集成商、设备制造商和解决方案提供商提供超低功耗无线通信技术,如 Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty 和无线 M-Bus。

Sub-1GHz 无线 MCU
CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1354P10 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
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BDE-MB1352P7 — CC1352P7 低于 1GHz 双频带模块

支持的产品和硬件

BDE-MB1352P7 CC1352P7 低于 1GHz 双频带模块

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BDE-MB1354P10 — CC1354P10 低于 1GHz 双频带模块

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BDE-RFM204 — CC1310 低于 1GHz 模块

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BDE-RFM204 CC1310 低于 1GHz 模块

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BDE-RFM206 — CC1312R 低于 1GHz 模块

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BDE-RFM206 CC1312R 低于 1GHz 模块

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BDE-RFM206-IN — CC1312R 低于 1GHz 工业级模块

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BDE-RFM206-IN CC1312R 低于 1GHz 工业级模块

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BDE-RFM208 — CC1352R 低于 1GHz 模块

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BDE-RFM208-IN — CC1352R 低于 1GHz 工业级模块

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BDE-RFM208P — CC1352P 低于 1GHz 模块

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BDE-RFM214 — CC1310 低于 1GHz 模块

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BDE-RFM214 CC1310 低于 1GHz 模块

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BDE-RFM216 — CC1312R 低于 1GHz 模块

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BDE-RFM216-IN — CC1312R 低于 1GHz 工业级模块

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BDE-SG1311P3 — CC1311P3 低于 1GHz 模块

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BDE-SG1311R3 — CC1311R3 低于 1GHz 模块

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BDE-SG1312R7 — CC1312R7 低于 1GHz 模块

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BDE-SG1314R10 — CC1314R10 低于 1GHz 模块

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BDE-USB216 — 基于 CC1312R 的低于 1GHz USB 软件狗

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BDE-USB216 基于 CC1312R 的低于 1GHz USB 软件狗

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支持和培训

第三方支持
TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。设计期间, 如需获得支持,请联系 BDE Technology Inc.。
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