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System-on-Module-Anbieter für Arm-basierte Prozessoren von TI mit Fertigungs- und Designservices

TechNexion wurde 2001 gegründet und hat das Ziel, die Kosten und den Zeitaufwand für die Entwicklung von Embedded-Geräten zu reduzieren. TechNexion ist zu einem der angesehensten und am schnellsten wachsenden Anbieter von Lösungen für Embedded-Systeme geworden. Das System-on-Module von TechNexion, Embedded-Hauptplatinen, lüfterlose Embedded-Computer und Panel-PCs ermöglichten es einigen der größten OEM/ODMs, erfolgreiche Produkte zu entwickeln, die in den Bereichen Multimedia, Kommunikation, Sicherheit, Automatisierung und Prozesssteuerung eingesetzt werden.

Sie investieren kontinuierlich in die neuesten Produktionstechnologien, modernste Anlagenaufrüstungen und F&E, damit alle Produkte die Vorteile der neuesten Technologie bieten, egal wie komplex sie sind. TechNexion sichert außerdem alle Produkte und Lösungen mit einer Verpflichtung zu branchenführender Langlebigkeit, offener Hardware-Dokumentation und Open-Source-Software.
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs
AM623 — Internet der Dinge (IoT) und Gateway-SoC mit Objekt- und Gestenerkennung auf Basis von Arm® Cortex®- AM625 — SoC für Mensch-Maschine-Interaktion mit Arm® Cortex®-A53-basierter Edge-KI und Full-HD-Dual-Display TDA4VM — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 8 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti

 

Serializer/Deserializer für FPD-Link
DS90UB953-Q1 — MIPI ® CSI-2 FPD-Link III-Serializer mit 2 MP für 2 MP/60fps-Kameras und Radar

 

V3Link-SerDes
TSER953 — MIPI® CSI-2 V³Link-Serializer (4,16 GBit/s) für Hochgeschwindigkeitssensoren
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  • Third-party accessory
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  • Ozeanien
  • Rest Asiens
  • Südamerika
Unternehmenssitz
  • 16F-5, No. 736, Zhongzheng Road, ZhongHe District, 23511
  • New Taipei City, Taiwan
  • New Taipei City, Taiwan, 23511
  • Taiwan

Ressourcen

Evaluierungsplatine

TECHN-3P-SOM-AXON-AM62 — Technexion AXON-AM62x system on module for AM6254 quad Cortex-A53 1.4 GHz processor

The AXON-AM62x system-on-module (SOM) is the edge processing solution for applications requiring the highest amount of I/O for sensory input, actuation control and edge processing.  At just 37 mm × 58 mm, with a PCB footprint optimized board-to-board connector, AXON modules integrate the (...)
Evaluierungsplatine

TECHN-3P-SOM-ROVY-4VM — TechNexion ROVY-4VM system-on-module for TDA4VM SoC with dual Arm® Cortex®-A72 C7x DSP GPU

The TechNexion ROVY-4VM is a system-on-module (SOM) developed for mobile robotic, industrial automation and machine vision applications. This SOM is designed for real-time processing in embedded vision applications. The TDA4VM SOC integrates dual ARM®v8 Cortex® A72, 6x 1.0 GHz ARM Cortex (...)
Evaluierungsplatine

TECHN-3P-TEVI-OV5640 — TechNexion TEVI-OV5640 evaluation kits for OV5640 camera module with FFC connector

Camera module evaluation kit from TechNexion compatible with evaluation modules (EVMs) and single-board computers (SBCs) featuring AM6x processors.

Sensor - OmniVision OV5640 MIPI-CSI2 CMOS image sensor: up to 5MP resolution, color, rolling shutter, and on-chip ISP.

Lens - 84 Degree M12 Lens with (...)
Third-party accessory

TECHN-3P-VLI-X-SL — TechNexion VizionLink fully-enclosed, IP68 camera modules based on FPD-Link III serializers, S-mount

Fully-enclosed, IP68 camera modules from TechNexion based on FPD-Link III serializers compatible with evaluation modules (EVMs) and single-board computers (SBCs) featuring AM6x and TDA4x processors.

Each camera module is based on color image sensors with varying resolution and performance for a (...)
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