TI の幅広いパッケージング ラインアップは、多様な製品、パッケージング構成、テクノロジーをサポートしています。これらのパッケージに該当するのは、従来型の セラミック オプションとリード端子付きオプションや、精細なピッチ (端子間隔) のワイヤ ボンドとフリップ チップ インターコネクトを使用している高度なチップ スケール パッケージ、SiP (システム イン パッケージ)、 モジュール、スタック型 (積層型)、組込み型のダイ形式などです。
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