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統合型 eFuse によるシンプルなシステム保護の実現

eFuse は、入力または出力において、デバイスおよびシステム レベルの保護を実現する高集積 IC です。これまで完全なパワー パス保護回路は、いくつかのディスクリート部品によって実現されていましたが、そのために基板占有面積が最大 7% 増加し、不要な設計上の障壁が生じることがありました。UL 認定が必要な場合は、市場投入期間が長くなるおそれもありました。これらの問題は、過電流保護、過電圧保護、逆極性保護など、重要な保護機能を備えた TI の統合型 eFuse を採用することで解消することができます。このシリーズの最初から始めるか、現在の課題について説明しているトピックにジャンプしてください。

回路保護ソリューションについて:eFuse vs.ディスクリート保護回路

このビデオでは、eFuseソリューションがディスクリート・ソリューションの制限を克服すると同時に、回路保護の要件を満たす方法について解説しています。

00:02:56|21 7月 2017

該当する例を活用してeFuseソリューションがディスクリート保護ソリューションの制限を克服する方法をご確認ください。eFuseが提供する効率性、柔軟性、突入電流保護、短絡回路保護機能により、お客様の回路保護要件を満たします。