Lógica y traducción de voltaje

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TECNOLOGÍAS AFINES

Aspectos destacados sobre conversión de tensión y lógica

Pulso y retardo (TPUL y TDEL)

Sincronización de última generación: precisa y fácil de usar.

Convertidores a nivel de tierra

Resuelva la compensación de tierra y el ruido de tierra en los sistemas

Conversión de tensión de alto accionamiento

Amplificar señales junto con el cambio de nivel

INFORMACIÓN GENERAL

La escala de la conversión de tensión y la lógica de TI

12+ Billion

Piezas que se enviaron el año pasado

Con la confianza de ingenieros de todo el mundo, TI envía miles de millones de componentes lógicos para que sus diseños sigan avanzando.

60+

Años de innovación en lógica

Décadas de experiencia en lógica respaldan cada dispositivo y permiten a los ingenieros diseñar con confianza.

14,000+

Productos de nuestra cartera

Con miles de dispositivos disponibles, la lógica de TI ofrece la solución adecuada para cada desafío de diseño.

300mm

Fabricación avanzada de obleas

Basada en fábricas de obleas de 300 mm, TI ofrece la escala y fiabilidad que su cadena de suministro exige.

Soluciones de encapsulados de última generación

DTX

El encapsulado DTX de TI cuenta con flancos humectables que permiten una formación fiable de filetes de soldadura a lo largo de los lados de los terminales durante el ensamblaje de la PCB. Esto garantiza uniones de soldadura robustas y compatibilidad con la inspección óptica automatizada (AOI), que es un requisito habitual en muchas aplicaciones automotrices. Además, su tamaño compacto y que ahorra espacio lo convierte en una solución ideal para diseños en los que el espacio en la placa es limitado, pero no se puede comprometer la confiabilidad a nivel de placa.

Application brief

Novel Plating Technology for Wettable-Flank QFN and SON Packages (Rev. A)

Más allá de los bastidores de conexión con cortes escalonados y hendiduras, el recubrimiento de estaño por inmersión de TI ofrece una tercera vía para obtener flancos humectables, con datos de vida útil validados, pruebas de filamentos y resultados de fiabilidad a nivel de la placa.
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Technical article

The value of wettable flank-plated QFN packaging for automotive applications

Un análisis profundo del proceso especial de recubrimiento de terminales de TI, en el que se explica cómo el corte escalonado y el recubrimiento de estaño de la pared lateral del QFN crean filetes de soldadura visibles que cumplen al 100 % con los requisitos de AVI para los fabricantes de equipos originales (OEM) del sector automotriz.
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Technical article

Make automatic optical inspection easy thanks to packages with wettable flanks

¿Cómo elegir entre los encapsulados SOT y QFN? En este artículo, se analizan las ventajas y desventajas en términos de tamaño y rendimiento térmico, y se explica por qué los flancos humectables son la clave para lograr la compatibilidad con la AOI.
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Compuertas AND

SN74AHC1G08-Q1ACTIVO

Puerta AND automotriz simple de 2 entradas de 2 V a 5.5 V
Búferes y controladores no inversores

SN74AHCT1G125-Q1ACTIVO

Búfer único de 3 V a 5.5 V con entradas compatibles con lógica transistor-transistor (TTL) y salidas

DGS y DYY

Los encapsulados DGS y DYY son las opciones de encapsulados con terminales más pequeños y rentables de TI para funciones lógicas de más de 14 pines. De manera similar al encapsulado PW ampliamente adoptado, DGS y DYY ofrecen el mismo factor de forma familiar con terminales y una alta capacidad de número de canales, pero con un tamaño más reducido y a un precio más competitivo. DYY y DGS son un 57 % y 35 % más pequeños que PW, respectivamente, lo que permite a los clientes optimizar el espacio de la placa y reducir costos sin tener que abandonar una solución de encapsulado con terminales de confianza. Los encapsulados DYY y DGS también se pueden utilizar en un diseño de huella doble con el encapsulado PW, lo que elimina la necesidad de realizar rediseños o nuevas iteraciones de la placa a último momento.

Application brief

Optimizing Board Space for Discrete LOGIC Designs Using Smallest Package Solutio (Rev. A)

Una guía práctica sobre el diseño de huella doble para circuitos integrados lógicos, en la que se muestra cómo superponer las almohadillas de contacto de los encapsulados DYY, DGS y otros en una sola PCB para proteger su diseño a futuro contra las limitaciones de suministro.
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Application brief

Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages

En este breve informe, enfocado específicamente en los desplazadores de nivel, se detalla qué dispositivos de TI son compatibles con configuraciones de huella doble en encapsulados con y sin terminales, con tablas de compatibilidad de dispositivos para una consulta rápida.
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Application brief

Enabling Small Ruggedized Applications with Next-Generation Leaded Logic IC Pkg

Descubra cómo el encapsulado SOT-23-THN (DYY) de TI combina la confiabilidad de los encapsulados con terminales con la compacidad a nivel del QFN, al ofrecer compatibilidad de inspección óptica y un paso de 0.5 mm en uno de los diseños con terminales más pequeños de la industria.
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Búferes y controladores no inversores

SN74ACT244-Q1ACTIVO

Búferes de 8 canales, 4.5 V a 5.5 V con entradas CMOS compatibles con TTL y salidas de 3 estados de
Biestables tipo D

SN74HCS574ACTIVO

Biestables de tipo D con activación de borde octogonal con salidas de 3 estados y entradas de activa
Biestables tipo D

SN74HCS74-Q1ACTIVO

Biestables activados por borde positivo de tipo D doble con entrada de disparador Schmitt y opciones

BQA o BQB, y DPW

BQA y BQB: Cuando se necesita una lógica de alto número de canales, BQA y BQB ofrecen uno de los tamaños más compactos disponibles y, al mismo tiempo, proporcionan un paso de 0.5 mm entre los pines. Su factor de forma compacto maximiza la densidad de la señal en la PCB, lo que lo convierte en una opción ideal para diseños con limitaciones de espacio que requieren un alto número de E/S.

DPW: Para aplicaciones de bajo número de canales, DPW ofrece una solución ultracompacta de menos de 1 mm², lo que lo convierte en uno de los encapsulados lógicos más pequeños disponibles. Su espacio mínimo está diseñado específicamente para diseños en los que el espacio en la placa es muy limitado y solo se necesita un pequeño número de E/S.

Application note

Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages

Descubra las consideraciones de diseño de PCB para los encapsulados X2SON de TI, incluido DPW. En este artículo, se aborda el diseño de la placa, las directrices para la plantilla y las limitaciones de fabricación en torno al tamaño del encapsulado, la aplicación de soldadura y la colocación de componentes.
PDF

Ahorrar espacio del tablero con la innovación de TI en encapsulados lógicos

Descubra cómo el innovador encapsulado lógico de TI ayuda a ahorrar espacio del tablero, ya que abarca la gama de circuitos integrados lógicos, ejemplos de aplicaciones del mundo real, conceptos básicos de SN74LVC y beneficios clave de las soluciones de encapsulado compacto.
Ahorrar espacio del tablero con la innovación de TI en encapsulados lógicos
Compuertas NOR

SN74AHC02ACTIVO

Puertas NOR de 4 canales, 2 entradas, 2 V a 5.5 V
Registros de desplazamiento

SN74LV594AACTIVO

Registros de desplazamiento de 8 bits con registros de salida
Compuertas AND

SN74AUP1G08ACTIVO

Puerta AND de 1 canal y 2 entradas, de 0.8 V a 3.6 V, de baja potencia (< 1 uA)

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A medida que los sistemas electrónicos se vuelven cada vez más complejos, los diseñadores se enfrentan a crecientes desafíos para lograr un excelente rendimiento, eficiencia energética y rentabilidad. Lea la nota de aplicación para conocer nuestra cartera y nuestras ofertas.
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