Cómo las inversiones de TI en la fabricación en el back-end están ayudando a construir capacidad para las próximas décadas

En el último año, nuestra empresa ha anunciado importantes inversiones estratégicas para ampliar la capacidad de fabricación de obleas de 300 mm con el fin de apoyar el crecimiento continuado de los semiconductores en la electrónica durante las próximas décadas.

Para complementar estas inversiones en nuestro proceso de fabricación de semiconductores en el frente de línea y extender nuestra huella de fabricación interna global, nuestra empresa está expandiendo nuestras operaciones de fabricación en el back-end, es decir, los sitios de montaje y prueba. Nuestros sitios de montaje y prueba, donde los productos semiconductores individuales se separan de la oblea y se ensamblan, empaquetan y prueban, son una parte clave de nuestras operaciones de fabricación internas y están en continua expansión, modernización y automatización para satisfacer la demanda de los clientes.

Los chips semiconductores se crean a partir de finas láminas de silicio puro. Estas rebanadas, llamadas obleas, son la base para crear hasta cientos de miles de troqueles individuales en nuestras fábricas de obleas. Después, las obleas se envían a nuestros centros de montaje y pruebas de todo el mundo, donde se cortan en los diminutos chips semiconductores que se encuentran en todo tipo de sistemas electrónicos, desde vehículos eléctricos hasta robots industriales, paneles solares y satélites.

Durante este paso fundamental del proceso de fabricación, los troqueles se adaptan para cumplir con las especificaciones de empaquetado, material y diseño. Una vez ensamblados, se prueban nuevamente de manera rigurosa para garantizar que cumplen con los estándares de calidad y pertinentes de la industria.

“Las inversiones que estamos haciendo para expandir nuestras operaciones de fabricación internas, combinadas con la experiencia en I+D interna de nuestra empresa en materia de empaques, diseño de productos y desarrollo de tecnología, permiten a TI innovar y escalar en todo nuestro portafolio de productos. Esta combinación única de experiencia le brinda a nuestros clientes la capacidad de diferenciar sus productos a través de los miles de productos, opciones de empaque y configuraciones que TI tiene disponibles”, dijo Mohammad Yunus, vicepresidente sénior de Operaciones de fabricación.

Ampliación de nuestra huella de montaje y pruebas 

Nuestra empresa anunció que estamos expandiendo nuestra presencia en Kuala Lumpur y Melaka, Malasia, con dos nuevas instalaciones de montaje y prueba. En conjunto, estas nuevas inversiones respaldan el plan de TI de hacer crecer nuestras operaciones internas de montaje y prueba a más del 90 % para 2030, con el fin de tener un mayor control sobre el suministro.

Estas nuevas fábricas de última generación contarán con automatización avanzada para ensamblar y probar cientos de millones de chips analógicos y de procesamiento integrado diariamente a plena producción, los cuales se incorporarán a la electrónica en todas partes. 

“Estas inversiones forman parte de la estrategia a largo plazo de TI para expandir nuestra capacidad de fabricación interna y apoyar la creciente demanda de semiconductores, además de proporcionar una mayor seguridad en el suministro”, dijo Yogannaidu Sivanchalam, vicepresidente de Operaciones de fabricación de montaje y pruebas de TI. “TI se enorgullece de haber estado operando en Malasia durante más de 50 años y nuestra decisión de expandir nuestra fabricación en el back-end es un reflejo del equipo talentoso y en crecimiento en Malasia, que será clave para el futuro de TI”.

Mayor garantía de suministro 

Nuestra empresa fabrica decenas de miles de millones de semiconductores analógicos y de procesamiento integrado anualmente, a través de aproximadamente 80,000 productos diferentes, y los entrega a más de 100,000 clientes alrededor del mundo. Tenemos la capacidad de obtener más del 85 % de los productos de múltiples sitios, lo que nos da la flexibilidad para aumentar la capacidad y garantizar la continuidad del negocio y la calidad.

Ser propietarios de nuestras operaciones y procesos de fabricación nos permite aprovechar la escala y la eficiencia en toda nuestra organización y ofrecer la capacidad geopolíticamente confiable que nuestros clientes necesitan. Nuestra huella de fabricación global incluye 12 fábricas de obleas, siete fábricas de montaje y prueba, así como múltiples instalaciones de tope y prueba en 15 ubicaciones en todo el mundo.

“Ser propietarios de nuestros procesos e instalaciones de fabricación es una ventaja única que tenemos como empresa”, dijo Yunus. “Invertir en operaciones de montaje y prueba nos ayudará a construir la capacidad que nuestros clientes necesitan a largo plazo”.