JAJS747F July   1999  – March 2025 LMC6041 , LMC6042 , LMC6044

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1特長
3. 2アプリケーション
4. 3概要
5. 4ピン構成および機能
6. 5仕様
   1. 5.1 絶対最大定格
   2. 5.2 ESD 定格
   3. 5.3 推奨動作条件
   4. 5.4 熱に関する情報：LMC6041
   5. 5.5 熱に関する情報：LMC6042
   6. 5.6 熱に関する情報：LMC6044
   7. 5.7 電気的特性
   8. 5.8 代表的特性
7. 6アプリケーションと実装
   1. 6.1 アプリケーション情報
      1. 6.1.1 アンプ トポロジ
      2. 6.1.2 入力容量の補償
      3. 6.1.3 容量性負荷の許容誤差
   2. 6.2 代表的なアプリケーション
      1. 6.2.1 計装アンプ
      2. 6.2.2 低リークのサンプル / ホールド
      3. 6.2.3 方形波ジェネレータ
      4. 6.2.4 AC 結合パワー アンプ
   3. 6.3 レイアウト
      1. 6.3.1 レイアウトのガイドライン
         1. 6.3.1.1 高インピーダンス回路のためのプリント基板のレイアウト
      2. 6.3.2 レイアウト例
8. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
   1. 7.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
   2. 7.2 サポート・リソース
   3.     商標
   4. 7.3 静電気放電に関する注意事項
   5. 7.4 用語集
9. 8改訂履歴
10. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

LMC604x CMOS、デュアル、マイクロパワー オペ アンプ

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

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