DATA SHEET
ISOW774x 低放射、低ノイズ DC/DC コンバータ内蔵、クワッド・チャネル・デジタル・アイソレータ
このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。
1 特長
- 100Mbps のデータ・レート
- 低放射、低ノイズ DC/DC コンバータを内蔵
- CISPR 32 および EN 55032 Class B の放射要件を満たし、2 層基板で 5dB を上回るマージンを確保するように最適化
- 25MHz 動作の低周波数パワー・コンバータにより低ノイズ特性を実現
- 低い出力リップル:24mV
- 高効率出力電力
- 最大負荷時の効率:46%
- 最大 0.55W の出力電力
- VISOOUT 精度:5%
- 5V から 5V へ:最大利用可能負荷電流 = 110mA
- 5V から 3.3V へ:最大利用可能負荷電流 = 140mA
- 3.3V から 3.3V へ:最大利用可能負荷電流 = 60mA
- チャネル・アイソレータ用とパワー・コンバータ用に独立した電源
- ロジック電源 (VIO):1.71V~5.5V
- パワー・コンバータ電圧 (VDD):3V~5.5V
- 堅牢な電磁両立性 (EMC)
- システム・レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
- 絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
- 強化絶縁型と基本絶縁型のオプション
- 高 CMTI:100kV/µs (標準値)
- 安全関連認証:
- DIN VDE V 0884-11:2017-01 準拠の VDE 強化絶縁および基本絶縁
- UL 1577 部品認定プログラム
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1、GB 4943.1-2011 認証
- ISOW774xB デバイスを計画中
- 拡張温度範囲:–40℃~+125℃
- 20 ピンのワイド・ボディ SOIC パッケージ