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  • DS280BR820 低消費電力、28Gbps、8チャネル・リニア・リピータ

    • JAJSCH9 August   2016

      PRODUCTION DATA.  

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  • DS280BR820 低消費電力、28Gbps、8チャネル・リニア・リピータ
  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 4.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 4.2 コミュニティ・リソース
    3. 4.3 商標
    4. 4.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 4.5 Glossary
  5. 5メカニカル、パッケージ、および注文情報
  6. 重要なお知らせ
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DATA SHEET

DS280BR820 低消費電力、28Gbps、8チャネル・リニア・リピータ

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

1 特長

  • 8チャネルのマルチプロトコル・リニア・イコライザーで、最高28Gbpsのインターフェイスをサポート
  • 低消費電力: 93mW/チャネル(標準値)
  • ヒートシンク不要
  • リニア均等化によりリンク・トレーニング、自動ネゴシエーション、FECパススルーをシームレスにサポート
  • チャネルの範囲を、通常のACIS-to-ACIS能力よりも17dB以上拡張
  • 非常に短いレイテンシ:100ps (標準値)
  • 低い付加的ランダム・ジッタ
  • 小型の8mm×13mm BGAパッケージにRX ACカップリングコンデンサを内蔵し、フロースルー配線が簡単
  • 独自のピン配置により、パッケージの下に高速信号の配線が可能
  • ピン互換のRetimerを利用可能
  • 単一の2.5V ±5%電源
  • –40℃~+85℃の動作温度範囲

2 アプリケーション

  • バックプレーン/ミッドプレーンの範囲拡張
  • 光およびパッシブ銅線(100G-SR4/LR4/CR4)用のフロントポート・アイ・オープナー
  • QSFP28、SFP28、CFP2、CFP4、CDFP

3 概要

DS280BR820は非常に消費電力が低く高パフォーマンスの8チャネル・リニア・イコライザーで、マルチレート、マルチプロトコルで最大28Gbpsのインターフェイスをサポートします。バックプレーン、フロントポート、チップ・ツー・チップのアプリケーションにおいて、高速シリアル・リンクの到達範囲を拡張し、堅牢性を強化するために使用されます。

DS280BR820の均等化の直線性から、送信信号の特性が保持され、ホストとリンク・パートナーのASICとが、送信イコライザーの係数を自由にネゴシエーションできるようになります(100G-CR4/KR4)。このリンク・トレーニング・プロトコルへの透過性により、レイテンシへの影響を最小限に抑えながら、システム・レベルの相互運用性を向上できます。各チャネルは独立に動作するため、DS280BR820は個別のレーン・フォワード・エラー訂正(FEC)パススルーをサポートできます。

DS280BR820はパッケージの寸法が小さく、高速信号エスケープが最適化され、Retimerポートフォリオとピン互換なため、高密度のバックプレーン・アプリケーションに理想的です。単純化された均等化制御、低い消費電力、非常に低い付加的ジッタから、100G-SR4/LR4/CR4などのフロントポート・インターフェイスに適しています。8mm×13mmの小さなフットプリントのため、QSFP、SFP、CFP2/CFP4、CDFPなど各種の標準フロントポート・コネクタに簡単に収まり、ヒートシンクの必要もありません。

ACカップリング・コンデンサ(RX側)が内蔵されているため、PCB上に外付けのコンデンサが必要ありません。DS280BR820は単一電源で、必要な外部コンポーネントも最小限です。これらの特長により、PCBの配線の複雑性と、部品表(BOM)コストを低減できます。

より到達範囲の長いアプリケーション用には、ピン互換のRetimerデバイスを利用可能です。

DS280BR820はSMBus経由、または外付けのEEPROMにより構成可能です。単一のEEPROMを、最大16個のデバイスで共有できます。

製品情報 (1)

型番 パッケージ 本体サイズ(公称)
DS280BR820 nFBGA (135) 8.0mm×13.0mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

概略回路図

DS280BR820 schematic_page1_externalCaps.gif

4 デバイスおよびドキュメントのサポート

4.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

4.2 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and contact information for technical support.

4.3 商標

E2E is a trademark of Texas Instruments.

4.4 静電気放電に関する注意事項

esds-image

これらのデバイスは、限定的なESD(静電破壊)保護機能を内 蔵しています。保存時または取り扱い時は、MOSゲートに対す る静電破壊を防止するために、リード線同士をショートさせて おくか、デバイスを導電フォームに入れる必要があります。

4.5 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.

5 メカニカル、パッケージ、および注文情報

以降のページには、メカニカル、パッケージ、および注文に関する情報が記載されています。これらの情報は、指定のデバイスに対して提供されている最新のデータです。このデータは予告なく変更されることがあり、ドキュメントが改訂される場合もあります。本データシートのブラウザ版を使用されている場合は、画面左側の説明をご覧ください。

IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete. All semiconductor products (also referred to herein as "components") are sold subject to TI's terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale, in accordance with the warranty in TI's terms and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily performed.

TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers' products. Buyers are responsible for their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with Buyers' products and applications, Buyers should provide adequate design and operating safeguards.

TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or other intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI components or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services or a warranty or endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.

Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. TI is not responsible or liable for such altered documentation. Information of third parties may be subject to additional restrictions.

Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.

Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI. Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of any TI components in safety-critical applications.

In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI's goal is to help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.

No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties have executed a special agreement specifically governing such use.

Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or "enhanced plastic" are designed and intended for use in military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use.

TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.

Products

  • Audio: www.ti.com/audio
  • Amplifiers: amplifier.ti.com
  • Data Converters: dataconverter.ti.com
  • DLP® Products: www.dlp.com
  • DSP: dsp.ti.com
  • Clocks and Timers: www.ti.com/clocks
  • Interface: interface.ti.com
  • Logic: logic.ti.com
  • Power Mgmt: power.ti.com
  • Microcontrollers: microcontroller.ti.com
  • RFID: www.ti.rfid.com
  • OMAP Application Processors: www.ti.com/omap
  • Wireless Connectivity: www.ti.com/wirelessconnectivity

Applications

  • Automotive and Transportation: www.ti.com/automotive
  • Communications and Telecom: www.ti.com/communications
  • Computers and Peripherals: www.ti.com/computers
  • Consumer Electronics: www.ti.com/consumer-apps
  • Energy and Lighting: www.ti.com/energy
  • Industrial: www.ti.com/industrial
  • Medical: www.ti.com/medical
  • Security: www.ti.com/security
  • Space, Avionics and Defense: www.ti.com/space-avionics-defense
  • Video & Imaging: www.ti.com/video

TI E2E Community : e2e.ti.com

Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright© 2016, Texas Instruments Incorporated

 

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