JAJA923B October   2023  – July 2025 MSPM0C1104 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0L1306

1.   1
2.   概要
3.   商標
4. 1 MSPM0C ハードウェア設計チェック リスト
5. 2 MSPM0C デバイスの電源
   1. 2.1 デジタル電源
   2. 2.2 アナログ電源
   3. 2.3 電源および電圧リファレンスを内蔵
   4. 2.4 電源に推奨されるデカップリング回路
6. 3 リセットおよび電源スーパーバイザ
   1. 3.1 デジタル電源
   2. 3.2 電源スーパーバイザ
      1. 3.2.1 パワーオン リセット (POR) モニタ
      2. 3.2.2 ブラウンアウト リセット (BOR) モニタ
      3. 3.2.3 電源変更時の POR および BOR 動作
7. 4 クロック システム
   1. 4.1 内部発振器
      1. 4.1.1 内部低周波数発振器 (LFOSC)
      2. 4.1.2 内部システム発振器 (SYSOSC)
   2. 4.2 外部発振器および外部クロック入力
      1. 4.2.1 低周波数水晶発振器 (LFXT)
      2. 4.2.2 LFCLK_IN (デジタル クロック)
      3. 4.2.3 高周波水晶発振器 (HFXT)
      4. 4.2.4 HFCLK_IN (デジタル クロック)
   3. 4.3 外部クロック出力 (CLK_OUT)
   4. 4.4 周波数クロック カウンタ (FCC)
8. 5 デバッガ
   1. 5.1 デバッグ ポートのピンとピン配置
   2. 5.2 標準 JTAG コネクタを使用したデバッグ ポート接続
      1. 5.2.1 標準 XDS110
      2. 5.2.2 Lite XDS110 (MSPM0 LaunchPad™ キット)
9. 6 主要なアナログペリフェラル
   1. 6.1 ADC 設計の検討事項
   2. 6.2 COMP と DAC の設計上の検討事項
10. 7 主要なデジタル ペリフェラル
    1. 7.1 タイマ リソースと設計の検討事項
    2. 7.2 UART と LIN のリソースと設計の検討事項
    3. 7.3 I2C と SPI 設計の検討事項
11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 出力のスイッチング速度と負荷容量
    2. 8.2 GPIO 電流シンクおよびソース
    3. 8.3 オープン ドレイン GPIO により、レベル シフタなしで 5V 通信を実現
    4. 8.4 レベル シフタなしで 1.8V デバイスと通信する
    5. 8.5 未使用ピンの接続
12. 9 レイアウト ガイド
    1. 9.1 電源レイアウト
    2. 9.2 グランド レイアウトに関する検討事項
       1. 9.2.1 グランド ノイズとは？
    3. 9.3 トレース、ビア、その他の PCB コンポーネント
    4. 9.4 基板層の選択方法と推奨されるスタックアップ
13. 10ブートローダー
14. 11まとめ
15. 12参考資料
16. 13改訂履歴

MSPM0 C シリーズ MCU ハードウェア開発ガイド

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