JAJSO72A March   2022  – April 2025 CC1311R3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図 - RGZ パッケージ (上面図)
    2. 6.2 信号の説明 - RGZ パッケージ
    3. 6.3 ピン配置図 - RKP パッケージ (上面図)
    4. 6.4 信号の説明 - RKP パッケージ
    5. 6.5 未使用ピンおよびモジュールの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  電源およびモジュール
    5. 7.5  消費電力 - 電力モード
    6. 7.6  消費電力 - 無線モード
    7. 7.7  不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    8. 7.8  熱抵抗特性
    9. 7.9  RF 周波数帯域
    10. 7.10 861MHz ～ 1054MHz - 受信 (RX)
    11. 7.11 861MHz～1054MHz - 送信 (TX) 
    12. 7.12 861MHz～1054MHz - PLL 位相ノイズ広帯域モード
    13. 7.13 861MHz～1054MHz - PLL 位相ノイズ狭帯域モード
    14. 7.14 359MHz ～ 527MHz - 受信 (RX)
    15. 7.15 359MHz～527MHz - 送信 (TX) 
    16. 7.16 359MHz～527MHz - PLL 位相ノイズ
    17. 7.17 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.17.1 リセット タイミング
      2. 7.17.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.17.3 クロック仕様
        1. 7.17.3.1 48MHz 水晶発振器 (XOSC_HF)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 発振器 (RCOSC_HF)
        3. 7.17.3.3 32.768kHz 水晶発振器 (XOSC_LF)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 発振器 (RCOSC_LF)
      4. 7.17.4 同期式シリアル インターフェイス (SSI) の特性
        1. 7.17.4.1 同期式シリアル インターフェイス (SSI) の特性
        2.       40
      5. 7.17.5 UART
        1. 7.17.5.1 UART の特性
    18. 7.18 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.18.1 ADC
        1. 7.18.1.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      2. 7.18.2 DAC
        1. 7.18.2.1 D/A コンバータ (DAC) の特性
      3. 7.18.3 温度/バッテリ モニタ
        1. 7.18.3.1 温度センサ
        2. 7.18.3.2 バッテリ モニタ
      4. 7.18.4 コンパレータ
        1. 7.18.4.1 連続時間コンパレータ
      5. 7.18.5 GPIO
        1. 7.18.5.1 GPIO の DC 特性
    19. 7.19 代表的特性
      1. 7.19.1 MCU 電流
      2. 7.19.2 RX 電流
      3. 7.19.3 TX 電流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 専用の無線形式
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  暗号化
    6. 8.6  タイマ
    7. 8.7  シリアル ペリフェラルと I/O
    8. 8.8  バッテリと温度の監視
    9. 8.9  電源電圧ドメイン
    10. 8.10 μDMA
    11. 8.11 デバッグ
    12. 8.12 パワー マネージメント
    13. 8.13 クロック システム
    14. 8.14 ネットワーク プロセッサ
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGZ|48
  • RKP|40
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
Data Sheet

CC1311R3 SimpleLink™ 高性能 Sub-1GHz ワイヤレス MCU

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

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