JAJSKO1N December   2004  – April 2025 TLV1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報 (従来のチップ)
    5. 5.5 熱に関する情報 (新しいチップ)
    6. 5.6 電気的特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 ドロップアウト電圧動作 (固定出力、新しいチップ)
      2. 6.3.2 フォールドバック電流制限 (固定出力、新しいチップ)
      3. 6.3.3 低電圧誤動作防止 (固定出力、新しいチップ)
      4. 6.3.4 サーマル シャットダウン (固定出力、新しいチップ)
      5. 6.3.5 負荷レギュレーション (可変出力、新しいチップ)
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 デバイスの機能モードの比較 (固定出力、新しいチップ)
      2. 6.4.2 通常動作 (固定出力)
      3. 6.4.3 ドロップアウト動作 (固定出力、新しいチップ)
      4. 6.4.4 保護ダイオード (可変出力、新しいチップ)
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 推奨コンデンサの種類 (固定出力、新しいチップ)
      2. 7.1.2 入力および出力コンデンサの要件 (固定出力、新しいチップ)
      3. 7.1.3 逆電流 (固定出力、新しいチップ)
      4. 7.1.4 消費電力 (固定出力、新しいチップ)
      5. 7.1.5 接合部温度の推定 (固定出力、新しいチップ)
    2. 7.2 代表的なアプリケーション (可変出力)
      1. 7.2.1 設計要件 (可変出力)
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 詳細な設計手順 (固定出力、新しいチップ)
        2. 7.2.2.2 詳細な設計手順 (可変出力)
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • KVU|3
  • DRJ|8
  • DCY|4
  • KCS|3
  • KTT|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
Data Sheet

TLV1117、15V、800mA、可変および固定リニア電圧レギュレータ

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

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