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  • 从 NXP 迁移到 MSPM0 的指南

    • ZHCUCS7 February   2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1104 , MSPM0G3507 , MSPM0G3519 , MSPM0L1117 , MSPM0L1306 , MSPM0L2228

       

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  • 从 NXP 迁移到 MSPM0 的指南
  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 NXP M0 MCU 与 MSPM0 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 软件生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MCUXpresso IDE 与 Code Composer Studio IDE (CCS)
      3. 2.1.3 MCUXpresso 代码配置工具与 SysConfig
    2. 2.2 硬件生态系统
    3. 2.3 调试工具
    4. 2.4 迁移过程
    5. 2.5 迁移和移植示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存功能
      2. 3.2.2 闪存组织
        1. 3.2.2.1 存储器组
        2. 3.2.2.2 闪存区域
        3. 3.2.2.3 NONMAIN 存储器
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
      2. 3.6.2 事件处理程序和扩展中断和事件控制器（EXTI）
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 I2C
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    7. 4.7 实时时钟 (RTC)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 数模转换器 (DAC)
    4. 5.4 运算放大器 (OPA)
    5. 5.5 电压基准 (VREF)
  9. 6参考资料
  10. 重要声明
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User's Guide

从 NXP 迁移到 MSPM0 的指南

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摘要

本用户指南可协助您从 NXP 的 Arm® Cortex®-M0+ MCU 平台迁移到德州仪器 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 生态系统。本指南介绍了 MSPM0 开发和工具生态系统、内核架构、外设注意事项以及软件开发套件。目的是突出两个系列之间的差异，并利用现有的 NXP Arm Cortex 生态系统知识快速提升 MCU 中 MSPM0 系列的性能。

商标

TI E2E™, Code Composer Studio™, LaunchPad™, EnergyTrace™, and BoosterPack™are TMs ofTI corporate name.

Arm® and Cortex®are reg TMs ofArm Limited (or its subsidiaries) in the US and/or elsewhere.

Other TMs

1 MSPM0 产品系列概述

 
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