本用户指南介绍了 TMUX73XXF 评估模块 (EVM) 及其预期应用。该电路板有助于对德州仪器 (TI) 采用 TSSOP (PW) 封装的 TMUX73XXF 系列元件进行快速原型设计和直流表征。此外，它还具有板载测试点，可灵活地测试各种信号。

• 2 个在 VDD 和 GND 之间连接的电源去耦电容器（2 × 3.3µF；2 × 1µF）
• 2 个在 VSS 和 GND 之间连接的电源去耦电容器（2 × 3.3µF；2 × 1µF）
• 在 VDD 和 VSS 输入附近提供保护二极管焊盘。
• 在 VFP_V 和 VFN_V 电源上接地的 3.3µF 电源去耦电容器
• 接线盒电源连接
• DUT 封装结构兼容 16 引脚的 PW (TSSOP) 封装和 20 引脚的 PW (TSSOP) 封装
• 16 个长度匹配的信号输入

• 端子块 OVP 触发阈值电源连接

• EVM 中包含通用和特定故障指示灯标志 LED 电路

• 每个使用 2.54mm 分流器的信号输入可选择连接到 VDD、VSS 或 GND
• 为每个信号输入提供上拉和下拉电阻器的封装结构（在 16 个信号和 2 个 OVP 触发阈值中的每一个上）
• 为每个信号输入提供串联电阻器的封装结构（在 16 个信号和 2 个 OVP 触发阈值中的每一个上）
• 为每个信号输入提供去耦电容器的封装结构（在 16 个信号和 2 个 OVP 触发阈值中的每一个上的封装结构）
• 用于每个信号和 OVP 触发阈值的 2 个测试点
• 电路板周围的多个 GND 测试点连接