本迁移指南介绍了在 F2837x、F2838x、F28P65x 和 F29H85x C2000™ MCU 之间迁移时需要考虑的硬件和软件差异，其中 F28P65x 在各个部分以第 3 代器件为例。虽然从 C28x 到 C29x 的 CPU 系统有所改进，但两个 MCU 之间的方框图未直观显示模块的相似或不同之处。由于模块之间会存在巨大差异，因此有一个章节专门介绍 C29x 中架构的改进。还重点介绍了采用器件比较表中所有可用封装时两种器件的独特功能。为便于在第 3 代和第 4 代器件之间进行应用和硬件迁移，新的 PCB 硬件部分提供了有关如何使用 F29H85x 新设计进行操作的指南。此器件具有许多新特性，有一些章节介绍了所做的新变更以及每项特性带来哪些价值。这为在两种器件之间的迁移提供了有关硬件设计和信号路由的参考。