TMUX10DGSEVM 用于评估 10 引脚 DGS 封装的性能。该评估模块 (EVM) 附带一个焊盘，可焊接 10 引脚 DGS 器件。此外，提供的板载测试点还能够灵活地测试各种信号。

• 一个在 VDD 和接地端之间连接的电源去耦电容器（3.3µF，6mm × 5mm）
• 两个在 VDD 和接地端之间连接的附加电源去耦电容器焊盘 (6mm × 5mm)
• 一个在 VSS 和接地端之间连接的电源去耦电容器（3.3µF，6mm × 5mm）
• 两个在 VSS 和接地端之间连接的附加电源去耦电容器焊盘 (6mm × 5mm)
• VDD 和 VSS 输入附近用于安装 TVS 二极管的焊盘（L × W：8.13mm × 6.22mm）
• 一个采用 10 引脚 DGS 封装的用于安装开关和多路复用器的焊盘
• 10 个通用 6 引脚接头，用于切换电源、模拟或数字信号以及控制信号
• 全部 10 个通用信号路径都在 IC 焊盘和接头之间安装了 2 个 0805 尺寸 0Ω 电阻器
• 全部 10 个通用信号路径都有 0603 尺寸的焊盘，用于为信号路径添加上拉电阻器、下拉电阻器或阻性负载
• 全部 10 个通用信号路径都包含一个 1812 尺寸的焊盘，用于为信号路径添加容性负载
• 全部 10 个通用信号路径都包含一个 1206 尺寸的焊盘，用于为信号路径添加容性负载
• 一个用于连接 GND、VDD 和 VSS 电源信号的通用 3 端口端子块