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本文档介绍了采用 VQFN-12 封装(RNX 标识符)和 HSOIC-8 封装(DDA 标识符)的 LMR336x0,它可帮助设计功能安全系统。所提供的信息包括:
图 1-1 所示为可供参考的器件功能方框图。
LMR336x0 是通过质量管理开发流程开发的,但未遵循 IEC 61508 或 ISO 26262 标准。
LMR336x0 的故障模式分布估算(表 2-1)摘自以下标准中列出的常见故障模式组合:IEC 61508 和 ISO 26262、子电路功能的大小和复杂性比率以及优秀工程设计评价。
本部分列出的故障模式为随机故障事件,且不包括因滥用或过压而导致的故障。
裸片故障模式 | 故障模式分布 (%) |
---|---|
SW 输出 | 60% |
SW 输出不在电压或时序规格范围内 | 25% |
SW 驱动器 FET 卡在开启位置 | 5% |
PG 误跳闸或跳闸失败 | 5% |
任意两个引脚短路 | 5% |
表 2-1 中的 FMD 排除了隔离栅两端的短路故障。如果满足以下要求,则可根据 ISO 61800-5-2:2016 排除隔离栅上的短路故障:
爬电距离和间隙应满足应用的特定设备隔离标准中的要求。爬电距离和间隙要一直符合电路板设计的要求,从而确保印刷电路板上隔离器的安装焊盘不会导致此距离缩短。