DATA SHEET
TMP708 采用 SOT 封装的电阻可编程温度开关
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1 特性
2 应用
- 计算机（笔记本和台式机）
- 服务器
- 工业用和医疗用设备
- 存储区域网络
- 汽车用
3 说明
TMP708 是一款全集成式电阻可编程温度开关，其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708 提供一个低电平有效的开漏输出，可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。
温度阈值精度通常为 ±0.5°C，最大值为 ±3°C（60°C 至 100°C）。静态消耗电流的典型值为 40μA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。
TMP708 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。
器件信息(1)
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| TMP708 | SOT-23 (5) | 2.90mm x 1.60mm |
- 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的封装选项附录。
典型应用
4 修订历史记录
Changes from A Revision (February 2012) to B Revision
- Added 器件信息，ESD 额定值和建议运行条件表，详细 说明，应用和实施，电源相关建议，布局，器件和文档支持以及机械、封装和可订购信息部分Go
- Deleted Package and Ordering Information table; information now available in package option addendum located at the end of this data sheet Go
Changes from * Revision (December 2011) to A Revision