• Menu
  • Product
  • Email
  • PDF
  • Order now
  • 采用时钟器件的 EMI 降低策略

    • ZHCAF91 April   2025 LMK3H0102

       

  • CONTENTS
  • SEARCH
  • 采用时钟器件的 EMI 降低策略
  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2输出建议
    1. 2.1 差分与单端
    2. 2.2 压摆率
    3. 2.3 扩频时钟
  6. 3PCB 设计
    1. 3.1 堆叠
    2. 3.2 电源滤波
    3. 3.3 避免产生瓶颈
    4. 3.4 战略性过孔布置
      1. 3.4.1 分散功耗集中
        1. 3.4.1.1 过孔尺寸
        2. 3.4.1.2 焊盘和覆铜
      2. 3.4.2 屏蔽和拼接过孔
  7. 4尽量减少可能使用的天线数量
    1. 4.1 残桩
    2. 4.2 网络覆铜
  8. 5总结
  9. 6参考资料
  10. 重要声明
search No matches found.
  • Full reading width
    • Full reading width
    • Comfortable reading width
    • Expanded reading width
  • Card for each section
  • Card with all content

 

Application Note

采用时钟器件的 EMI 降低策略

下载最新的英语版本

摘要

电磁干扰 (EMI) 是外部源对电路造成的不利干扰。EMI 可以分为传导或辐射。传导 EMI 是由寄生阻抗、电源和接地连接引起的一种传导耦合。辐射 EMI 是来自无线电传输的无用信号的耦合。本应用手册讨论了如何通过频率规划和印刷电路板 (PCB) 设计尽量减少时钟器件产生的辐射 EMI。

商标

Other TMs

1 简介

在为 EMI 敏感应用设计 PCB 布局时,最好实施一种经过优化的初步设计,以实现最佳 EMI 性能。本应用手册讨论了这些布局策略以及如何充分利用时钟器件特性来实现最佳 EMI 性能。

 

Texas Instruments

© Copyright 1995-2025 Texas Instruments Incorporated. All rights reserved.
Submit documentation feedback | IMPORTANT NOTICE | Trademarks | Privacy policy | Cookie policy | Terms of use | Terms of sale