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  • 使用 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1 和 AM625SIP 处理器系列的定制电路板设计硬件设计注意事项

    • ZHCACO5D August   2024  – June 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP

       

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  • 使用 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1 和 AM625SIP 处理器系列的定制电路板设计硬件设计注意事项
  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
    2. 1.2 外设电路实现 - 处理器系列间的兼容性
    3. 1.3 所需处理器 OPN(可订购器件型号)选型
      1. 1.3.1 AM625SIP 处理器数据表注释
      2. 1.3.2 AM625 和 AM625SIP 定制电路板设计兼容性
    4. 1.4 技术文档
      1. 1.4.1 更新了 SK 原理图(添加了设计、审阅和 CAD 注解)
      2. 1.4.2 TI.com 上的配套资料和处理器产品页面
      3. 1.4.3 硬件设计注意事项用户指南的更新
      4. 1.4.4 用于支持定制电路板设计的处理器和外设相关常见问题解答
    5. 1.5 定制电路板设计文档
    6. 1.6 定制电路板设计期间的处理器和处理器外设设计相关问题
  5. 2 定制电路板设计方框图
    1. 2.1 制作定制电路板设计方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 配置处理器引脚功能(PinMux 配置)
  6. 3 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成式电源架构
      2. 3.1.2 分立式电源架构
    2. 3.2 处理器电源轨(工作电压)
      1. 3.2.1 支持的低功耗模式
      2. 3.2.2 内核电源
      3. 3.2.3 外设电源
      4. 3.2.4 DDR PHY 和 SDRAM 电源
        1. 3.2.4.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
        2. 3.2.4.2 AM625SIP
      5. 3.2.5 IO 组(处理器)电源的双电压 IO 电源
      6. 3.2.6 动态电压切换双电压电源
      7. 3.2.7 VPP(电子保险丝 ROM 编程)电源
      8. 3.2.8 IO 组(处理器)IO 电源的内部 LDO
    3. 3.3 电源滤波
    4. 3.4 电源去耦和大容量电容
      1. 3.4.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
      2. 3.4.2 AM625SIP
      3. 3.4.3 PDN 目标阻抗说明
    5. 3.5 电源时序
    6. 3.6 电源诊断(使用处理器支持的外部输入电压监视器)
    7. 3.7 电源诊断(使用外部监测电路(器件)进行监控)
    8. 3.8 定制电路板电流要求估算和电源规格设计
  7. 4 处理器时钟(输入和输出)
    1. 4.1 处理器时钟(外部晶体或振荡器)
      1. 4.1.1 未使用时的 WKUP_LFOSC0 连接
      2. 4.1.2 MCU_OSC0 和 WKUP_LFOSC0 晶体选型
      3. 4.1.3 LVCMOS 兼容数字时钟输入源
    2. 4.2 处理器时钟输出
      1. 4.2.1 观察时钟输出
    3. 4.3 时钟树工具
  8. 5 JTAG(联合测试行动组)
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
        1. 5.1.1.1 BSDL 文件
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接建议
      4. 5.1.4 调试引导模式和边界扫描合规性
  9. 6 配置(处理器)和初始化(处理器和器件)
    1. 6.1 处理器复位
    2. 6.2 处理器引导模式配置输入的锁存
    3. 6.3 附加器件复位
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 7 处理器 - 外设连接
    1. 7.1  跨域选择外设
    2. 7.2  存储器控制器 (DDRSS)
      1. 7.2.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
        1. 7.2.1.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
        2. 7.2.1.2 DDRSS 的校准电阻器连接
        3. 7.2.1.3 DDRSS 信号引脚(封装)延迟信息
        4. 7.2.1.4 附加存储器器件 ZQ 和 Reset_N(存储器器件复位)连接
      2. 7.2.2 AM625SIP
        1. 7.2.2.1 AMK 封装上重新分配的 DDRSS 引脚
        2. 7.2.2.2 DDRSS 和存储器器件校准电阻器连接
        3. 7.2.2.3 LPDDR4(内部)存储器的校准电阻器连接
    3. 7.3  媒体和数据存储接口(MMC0、MMC1、MMC2、OSPI0/QSPI0 和 GPMC0)
    4. 7.4  以太网接口
      1. 7.4.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
    5. 7.5  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    6. 7.6  通用串行总线 (USB) 子系统
    7. 7.7  通用连接外设
      1. 7.7.1 内部集成电路 (I2C) 接口
    8. 7.8  显示子系统 (DSS)
      1. 7.8.1 AM625/AM623/AM625-Q1/AM625SIP
      2. 7.8.2 AM620-Q1
    9. 7.9  摄像头接口
    10. 7.10 不使用时处理器电源引脚、IO 和外设的连接
      1. 7.10.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
      2. 7.10.2 AM625SIP
      3. 7.10.3 外部中断 (EXTINTn)
      4. 7.10.4 RSVD 预留引脚(信号)
  11. 8 处理器 IO(LVCMOS/SDIO 或开漏失效防护型 IO 缓冲器)的接口和仿真执行
    1. 8.1 IBIS 模型
    2. 8.2 IBIS-AMI 模型
  12. 9 处理器电流和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流额定值
    3. 9.3 支持的电源模式
    4. 9.4 热设计指南
      1. 9.4.1 热量模型
      2. 9.4.2 电压热管理模块 (VTM)
  13. 10原理图:采集、录入和审阅
    1. 10.1 定制电路板设计无源元件和值选择
    2. 10.2 自定义电路板设计电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具注意事项
    3. 10.3 定制电路板设计原理图采集
    4. 10.4 定制电路板设计原理图审阅
  14. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 DDR 设计和布局指南
      1. 11.2.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
      2. 11.2.2 AM625SIP
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 处理器特定 SK 板布局
    5. 11.5 定制电路板层数和多层堆叠
      1. 11.5.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
      2. 11.5.2 AM625SIP
      3. 11.5.3 仿真建议
    6. 11.6 DDR-MARGIN-FW
    7. 11.7 运行电路板仿真时应遵循的步骤参考
  15. 12定制电路板组装和测试
    1. 12.1 定制电路板启动提示和调试指南
  16. 13处理器(器件)处理和组装
    1. 13.1 处理器(器件)焊接建议
      1. 13.1.1 其他参考内容
  17. 14参考文献
    1. 14.1 AM625SIP
    2. 14.2 AM625/AM623
    3. 14.3 AM620-Q1/AM625-Q1
    4. 14.4 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
    5. 14.5 所有 AM62x 系列处理器通用
  18. 15术语
  19. 16修订历史记录
  20. 重要声明
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User's Guide

使用 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1 和 AM625SIP 处理器系列的定制电路板设计硬件设计注意事项

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摘要

定制电路板设计硬件设计注意事项 用户指南概述了建议定制电路板设计人员在使用 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1 和 AM625SIP 处理器系列设计定制电路板时遵循的设计注意事项。该用户指南可用作供定制电路板设计人员在定制电路板不同设计阶段参考的指南。

此外,还提供了以下项的链接(TI.com 产品页面):处理器产品页面、处理器相关配套资料、E2E 上发布的与处理器和处理器外设相关的常见问题解答,以及定制电路板设计过程中所需的一些常用参考文档。定制电路板设计人员可在定制电路板设计过程中参考这些链接,以大幅减少设计错误、优化设计工作、缩减板卡迭代次数并缩短项目周期。

商标

Arm® and Cortex®are reg TMs ofArm Limited (or its subsidiaries) in the US and/or elsewhere.

Other TMs

1 简介

定制电路板设计人员使用上述任何一种处理器进行设计时,可将使用 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1 和 AM625SIP 处理器系列的定制电路板设计硬件设计注意事项 作为起点。本用户指南概述了定制电路板不同设计阶段的设计流程,并重点介绍了建议满足的重要设计要求。请注意,本用户指南不包含完成定制电路板设计所需的全部信息。许多情况下,本文档参考了器件特定配套资料和其他各文档作为特定信息来源。

本用户指南分为一系列章节。它首先介绍了在定制电路板设计规划阶段必须做出的决策、处理器和附加器件的选型及电气和散热要求。建议在每一部分讨论的建议得到解决后再进行下一部分。

注:

本用户指南适用于 ALW(对于 AM625 和 AM623 处理器 GPN)、AMC(对于 AM620-Q1 和 AM625-Q1 处理器 GPN)和 AMK(对于 AM625SIP 处理器 GPN)封装。

本用户指南并未涵盖定制电路板设计的全部环节或阶段。

注:

该处理器系列能够满足安全要求。

本用户指南侧重于非安全应用。

 

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