ZHCACO5D
August 2024 – June 2025
AM620-Q1
,
AM623
,
AM625
,
AM625-Q1
,
AM625SIP
1
摘要
商标
1
简介
1.1
开始定制电路板设计之前的准备工作
1.2
外设电路实现 - 处理器系列间的兼容性
1.3
所需处理器 OPN(可订购器件型号)选型
1.3.1
AM625SIP 处理器数据表注释
1.3.2
AM625 和 AM625SIP 定制电路板设计兼容性
1.4
技术文档
1.4.1
更新了 SK 原理图(添加了设计、审阅和 CAD 注解)
1.4.2
TI.com 上的配套资料和处理器产品页面
1.4.3
硬件设计注意事项用户指南的更新
1.4.4
用于支持定制电路板设计的处理器和外设相关常见问题解答
1.5
定制电路板设计文档
1.6
定制电路板设计期间的处理器和处理器外设设计相关问题
2
定制电路板设计方框图
2.1
制作定制电路板设计方框图
2.2
配置引导模式
2.3
配置处理器引脚功能(PinMux 配置)
3
电源
3.1
电源架构
3.1.1
集成式电源架构
3.1.2
分立式电源架构
3.2
处理器电源轨(工作电压)
3.2.1
支持的低功耗模式
3.2.2
内核电源
3.2.3
外设电源
3.2.4
DDR PHY 和 SDRAM 电源
3.2.4.1
AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
3.2.4.2
AM625SIP
3.2.5
IO 组(处理器)电源的双电压 IO 电源
3.2.6
动态电压切换双电压电源
3.2.7
VPP(电子保险丝 ROM 编程)电源
3.2.8
IO 组(处理器)IO 电源的内部 LDO
3.3
电源滤波
3.4
电源去耦和大容量电容
3.4.1
AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
3.4.2
AM625SIP
3.4.3
PDN 目标阻抗说明
3.5
电源时序
3.6
电源诊断(使用处理器支持的外部输入电压监视器)
3.7
电源诊断(使用外部监测电路(器件)进行监控)
3.8
定制电路板电流要求估算和电源规格设计
4
处理器时钟(输入和输出)
4.1
处理器时钟(外部晶体或振荡器)
4.1.1
未使用时的 WKUP_LFOSC0 连接
4.1.2
MCU_OSC0 和 WKUP_LFOSC0 晶体选型
4.1.3
LVCMOS 兼容数字时钟输入源
4.2
处理器时钟输出
4.2.1
观察时钟输出
4.3
时钟树工具
5
JTAG(联合测试行动组)
5.1
JTAG/仿真
5.1.1
JTAG/仿真的配置
5.1.1.1
BSDL 文件
5.1.2
JTAG/仿真的实现
5.1.3
JTAG 接口信号的连接建议
5.1.4
调试引导模式和边界扫描合规性
6
配置(处理器)和初始化(处理器和器件)
6.1
处理器复位
6.2
处理器引导模式配置输入的锁存
6.3
附加器件复位
6.4
看门狗计时器
7
处理器 - 外设连接
7.1
跨域选择外设
7.2
存储器控制器 (DDRSS)
7.2.1
AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
7.2.1.1
处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
7.2.1.2
DDRSS 的校准电阻器连接
7.2.1.3
DDRSS 信号引脚(封装)延迟信息
7.2.1.4
附加存储器器件 ZQ 和 Reset_N(存储器器件复位)连接
7.2.2
AM625SIP
7.2.2.1
AMK 封装上重新分配的 DDRSS 引脚
7.2.2.2
DDRSS 和存储器器件校准电阻器连接
7.2.2.3
LPDDR4(内部)存储器的校准电阻器连接
7.3
媒体和数据存储接口(MMC0、MMC1、MMC2、OSPI0/QSPI0 和 GPMC0)
7.4
以太网接口
7.4.1
通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
7.5
可编程实时单元子系统 (PRUSS)
7.6
通用串行总线 (USB) 子系统
7.7
通用连接外设
7.7.1
内部集成电路 (I2C) 接口
7.8
显示子系统 (DSS)
7.8.1
AM625/AM623/AM625-Q1/AM625SIP
7.8.2
AM620-Q1
7.9
摄像头接口
7.10
不使用时处理器电源引脚、IO 和外设的连接
7.10.1
AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
7.10.2
AM625SIP
7.10.3
外部中断 (EXTINTn)
7.10.4
RSVD 预留引脚(信号)
8
处理器 IO(LVCMOS/SDIO 或开漏失效防护型 IO 缓冲器)的接口和仿真执行
8.1
IBIS 模型
8.2
IBIS-AMI 模型
9
处理器电流和散热分析
9.1
功耗估算
9.2
不同电源轨的最大电流额定值
9.3
支持的电源模式
9.4
热设计指南
9.4.1
热量模型
9.4.2
电压热管理模块 (VTM)
10
原理图:采集、录入和审阅
10.1
定制电路板设计无源元件和值选择
10.2
自定义电路板设计电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具注意事项
10.3
定制电路板设计原理图采集
10.4
定制电路板设计原理图审阅
11
布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
11.1
PCB 设计迂回布线
11.2
DDR 设计和布局指南
11.2.1
AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
11.2.2
AM625SIP
11.3
高速差分信号布线指南
11.4
处理器特定 SK 板布局
11.5
定制电路板层数和多层堆叠
11.5.1
AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
11.5.2
AM625SIP
11.5.3
仿真建议
11.6
DDR-MARGIN-FW
11.7
运行电路板仿真时应遵循的步骤参考
12
定制电路板组装和测试
12.1
定制电路板启动提示和调试指南
13
处理器(器件)处理和组装
13.1
处理器(器件)焊接建议
13.1.1
其他参考内容
14
参考文献
14.1
AM625SIP
14.2
AM625/AM623
14.3
AM620-Q1/AM625-Q1
14.4
AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
14.5
所有 AM62x 系列处理器通用
15
术语
16
修订历史记录
User's Guide
使用 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1 和 AM625SIP 处理器系列的定制电路板设计硬件设计注意事项
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