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  • AM273x 硬件设计指南

    • ZHCACB2A March   2023  – November 2023 AM2732 , AM2732-Q1

       

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  • AM273x 硬件设计指南
  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
    1. 1.1 首字母缩写词
  5. 2 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
    4. 2.4 功耗
  6. 3 计时
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 4 复位
  8. 5 自举
    1. 5.1 SOP 信号实现
    2. 5.2 QSPI 存储器控制器实现
    3. 5.3 ROM QSPI 引导要求
  9. 6 JTAG 仿真器和跟踪
  10. 7 多路复用外设
  11. 8 数字外设
    1. 8.1 通用数字外设布线指南
  12. 9 层堆叠
    1. 9.1 TMDS273GPEVM 层堆叠
      1. 9.1.1 TMDS273GPEVM 关键层叠特性
    2. 9.2 四层 ZCE 示例层堆叠
      1. 9.2.1 ZCE 四层示例关键层叠特性
    3. 9.3 四层 NZN 示例层堆叠
      1. 9.3.1 NZN 四层示例关键层叠特性
  13. 10过孔
  14. 11BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 11.1 接地回路
      1. 11.1.1 接地回路 - TMDS273GPEVM
      2. 11.1.2 接地回路 - ZCE 四层示例
      3. 11.1.3 接地回路 - NZN 四层示例
    2. 11.2 1.2V 内核数字电源
      1. 11.2.1 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项
        1. 11.2.1.1 1.2V 内核布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.2.1.2 1.2V 内核布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.2.1.3 1.2V 内核布局 - NZN 四层示例
    3. 11.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 11.3.1 3.3V 数字和模拟电源主要布局注意事项
        1. 11.3.1.1 3.3V 数字和模拟布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.3.1.2 3.3V 数字和模拟布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.3.1.3 3.3V 数字和模拟布局 - NZN 四层示例
    4. 11.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 11.4.1 1.8V 数字和模拟电源主要布局注意事项
        1. 11.4.1.1 1.8V 数字和模拟布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.4.1.2 1.8V 数字和模拟布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.4.1.3 1.8V 数字和模拟布局 - NZN 四层示例
  15. 12参考文献
  16. 13修订历史记录
  17. 重要声明
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Application Note

AM273x 硬件设计指南

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见,TI 提供了译文;由于翻译过程中可能使用了自动化工具,TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性,请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本(控制文档)。

摘要

本应用手册旨在为硬件设计人员提供指南,帮助他们基于 AM273x 系列 MCU 器件创建 PCB 系统。本文档将 AM273x 评估模块 (EVM) TMDS273GPEVM 的器件特定原理图和 PCB 布局建议及示例与 AM273x Sitara™ 微控制器数据表、AM273x Sitara™ 微控制器技术参考手册 以及其他配套文档和工具结合使用,如节 12所示。

本应用手册中讨论的工程配套资料和源代码可通过以下链接下载:https://www.ti.com/cn/lit/zip/sprad61。

商标

Other TMs

1 引言

AM273x 系列微控制器是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用完全集成式混合处理器解决方案的灵活性,从而使兼具强大软件支持和丰富用户界面的高性能产品快速推向市场。图 1-1 中显示了基于 AM273x 的典型设计。此图摘自 AM273x EVM (TMDS273GPEVM) 系统方框图。如下所示,AM273x 器件为设计人员提供了范围广泛的数字连接、音频、雷达和模拟传感器反馈选项。

GUID-D4771BEA-B0B9-426C-8D2A-4EB688F2602E-low.png图 1-1 典型的 AM273x 系统方框图(基于 TMDS273GPEVM 设计)

为了使用 AM273x MCU 上提供的众多内核外设和引脚多路复用选项快速实现有效的系统,应参考本文档以及其他重要的 AM273x 配套资料。其中包括:

  • AM273x Sitara™ 微控制器数据表 [1] 是所有器件引脚排列和引脚级多路复用选项的主要资源。
  • 在启动新的 AM273x 引脚排列和利用驱动程序时,应使用 SYSCONFIG [4] 引脚多路复用规划工具。
  • AM273x Sitara™ 微控制器技术参考手册 [2] 文档从概念、使用和编程模型的角度详细介绍了每个内核和外设子系统。
  • AM273x MCU-SDK [7] 将数据表和技术参考手册与软件系统和外设使用示例结合在一起。

 

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