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CPU 和 GPU 的温度会变得非常高，而且超过其热设计点可能会造成不可逆转的损坏。为了避免这些器件过热，系统中会集成散热器、风扇甚至昂贵的液冷系统等散热系统。除了这些散热系统外，还会实施热安全裕度，以确保处理单元不会超出其限值。当 CPU 或 GPU 的温度接近热限值时，会进行时钟降频以保护 CPU 或 GPU，因此其性能会降低。由于温度测量的不准确，安全裕度必须更大，因而处理器将提前开始降低其性能。有鉴于此，获得更准确的温度数据对于优化处理器性能（从而尽可能提高整体用户体验）至关重要。
CPU 是 PC、智能手机或其他电子设备主板上的主要芯片。每个 CPU 具有三个主要组件：算术逻辑单元 (ALU)、控制单元 (CU) 和存储器单元。如今，通常会发现具有多个内核的 CPU，内核数通常在 2 到 16 个之间，每个内核都自带 ALU、CU 和存储器。CPU 从程序或应用程序获得指令并执行指令。这些指令可以是基本算术计算、数值比较或存储器移动和存储等任务。这些指令的处理速度受 CPU 内核数量和时钟速率的限制。CPU 的时钟速率以 GHz 为单位，是指 CPU 每秒可以执行的指令数。因此，时钟速率越快，CPU 处理指令的速度就越快，CPU 的性能也就越高。
GPU 是专门设计用于处理图形的处理单元。与 CPU 类似，GPU 包含多个内核，这些内核具有 ALU、CU 和存储器单元。主要区别在于 GPU 的架构设计为具有数百到数千个内核。因此，它们专门用于处理并行吞吐量计算。GPU 处理数据的速度也受其时钟速率的限制。
片上系统 (SoC) 是一种集成电路，由单个平台上的多个电子元件组成。CPU 和 GPU 通常集成到 SoC 中。SoC 比 PC 或笔记本电脑中的多芯片设计要小得多，功耗也更低，但通常速度要慢得多。由于其更小的尺寸和更低的功耗，它们通常用于智能手机、平板电脑和其他移动设备。