ZHCAAO3L December   2015  – April 2025 CC1310 , CC1350 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2662R-Q1

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2.   摘要
3.   商标
4. 1 振荡器和晶体基础知识
   1. 1.1 振荡器运行
   2. 1.2 石英晶体电气模型
      1. 1.2.1 振荡频率
      2. 1.2.2 等效串联电阻
      3. 1.2.3 驱动电平
      4. 1.2.4 晶体牵引
   3. 1.3 负电阻
   4. 1.4 振荡器的时间常数
5. 2 CC 器件晶体振荡器概述
   1. 2.1 24MHz 和 48MHz 晶体振荡器
   2. 2.2 24MHz 和 48MHz 晶体控制环路
   3. 2.3 32.768kHz 晶体振荡器
6. 3 为 CC 器件选择晶体
   1. 3.1 运行模式
   2. 3.2 频率精度
      1. 3.2.1 24MHz 和 48MHz 晶体
      2. 3.2.2 32.768kHz 晶振
   3. 3.3 负载电容
   4. 3.4 ESR 和启动时间
   5. 3.5 驱动电平和功耗
   6. 3.6 晶体封装尺寸
7. 4 晶体的 PCB 布局
8. 5 测量晶体的振荡幅度
   1. 5.1 测量启动时间来确定 HPMRAMP1_TH 和 XOSC_HF_FAST_START
9. 6 适用于 CC13xx、CC26xx、CC23xx 和 CC27xx 的晶体
10. 7 高性能 BAW 振荡器
11. 8 CC23XX 和 CC27XX 软件振幅补偿
12. 9 CC23XX 和 CC27XX 的内部电容器阵列
13. 10CC13xx 和 CC26xx 的内部电容器阵列
14. 11总结
15. 12参考资料
16. 13修订历史记录

CC13xx、CC26xx、CC23xx 和 CC27xx 系列无线 MCU 的晶体振荡器和晶体选型

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