电机驱动器电路板布局的最佳实践
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1 接地优化
任何良好接地方案的目标都是为 IC 及其周围电路提供稳定的基准，没有噪声和其他振荡。本部分介绍了不同的接地技术、接地的常见挑战、使用接地平面的最佳方式以及双层板的接地注意事项。
1.1 常用术语/连接
本部分中使用的术语定义如下：
- 单点在单点分布中，所有参考点都来自源，该源确保每个资源都自带不间断接地路径（请参阅图 1-1）。建议将这种连接用于配电布线。
- 星形地在星形地分布中，所有参考点都位于中央；但是，源可能不是集中的。该方法会平衡所有资源之间的公共阻抗（图 1-1）。建议将这种连接用于信号布线。
图 1-1 星形地和单点配电- 分区在分区接地方案中，印刷电路板 (PCB) 的布局使得数字信号、模拟信号和高功率信号具有各自独立的区域（请参阅图 1-2）。这种分隔不是对数字接地和模拟接地进行物理分区。
- 网格网格化使整个电路板上的接地路径连续，确保每个信号都具有一个回到源的返回路径（请参阅图 1-3）。这种做法涉及对元件放置、地线填充、过孔放置和布线路径进行细微更改，以尽量缩短接地返回路径。网格化实际上旨在创建一个互连性更强的接地平面，这可降低噪声以及电源和负载之间的阻抗。
图 1-2 数字/模拟分隔和接地分区图 1-3 所示为一个使用接地网格实现有效接地平面的示例。在布局中实现网格化不需大幅改动，这表明通过很小的工作量就可产生很大的影响。
在 图 1-3 的示例中，布局 A 和布局 B 是顶层和底层，仅保留了地线填充、接地布线和前后面之间的过孔。图 1-3 中的布局 C 是电路板接地布线的简单符号图。每个符号或管脚代表接地导体的路径。大多数布线仅在一端连接。去除大部分单端布线后，图 1-3 中的布局 D 展示了整个电路板上的接地布线情况；布线的任意两点之间只有一条路径。
图 1-3 中的布局 E、布局 F、布局 G 和布局 H 展示了经过修改可实现网格化接地的设计。图 1-3 的布局 E 和布局 F 中添加了一些布线（以实心黑色显示）并移动了几何形状（由箭头指示）。图 1-3 中的布局 G 展示了修改后的接地符号图。在两端连接的完整布线将形成更完整的导体。请比较图 1-3 中的布局 H 和布局 D。网格化接地创建了所需的网格，形成了一个广泛的互连网络。结果几乎与实际接地平面一样有效。
1.2 使用接地平面
在四层板或更大的两层板设计中，建议使用接地平面。通过将 PCB 的一层作为连续的接地平面，可让每个信号具有最短的返回路径并减少耦合和干扰。建议通过仔细进行信号布线来尽可能降低接地平面的不连续性，并使过孔彼此远离以防止接地平面断裂。更多有关过孔的放置的信息，请参阅Topic Link Label2.4。
大多数 DRV 器件都有一个用作接地功能的散热焊盘，并使用接地覆铜来散热。图 1-4 所示为公共和分离接地平面的良好布局示例。
图 1-4 公共接地平面与分离接地平面